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公开(公告)号：CN112331570A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011242455.6
申请日：2020-11-09
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本发明的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。
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公开(公告)号：CN213936118U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022575713.4
申请日：2020-11-09
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本实用新型提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本实用新型的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。
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公开(公告)号：CN219610431U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202223553345.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市建国电器有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本实用新型公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。本实用新型在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。
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公开(公告)号：CN210720833U
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201921221121.3
申请日：2019-07-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中关村半导体照明联合创新重点实验室 , 国创半导体应用科技(江苏)有限公司
IPC: G02B7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于光学元件的二维定位装置，属于测量定位技术领域，包括滑动部件和定位部件，所述滑动部件包括通过第一滑块交叉连接的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨上设有第二滑块，所述定位部件包括固定在第一导轨一端能够指示角度的固定块，所述固定块和所述第二滑块通过连接部件活动连接。本实用新型能够实现两光学元件快速、准确的连续定位，且结构简单，成本低，具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN210717005U
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201921793185.0
申请日：2019-10-24
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 北京智创华科半导体研究院有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/64 , F21Y115/30
Abstract: 本实用新型涉及半导体照明领域，具体公开了一种激光光源封装结构，包括壳体、激光光源和荧光材料，其中，所述壳体顶部为开口，所述激光光源设置在所述壳体的内底部，所述荧光材料与所述壳体形成密闭空间，所述荧光材料的底面包括边缘区域和中心区域，所述边缘区域及所述荧光材料的侧面设置有高反射材料层，所述中心区域配置为入光孔，所述激光光源正对所述入光孔。本实用新型能够提高激光光源的光效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220728172U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322293191.2
申请日：2023-08-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 常州市创联电源科技股份有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: F21V25/10 , F21V25/00 , F21V23/00 , H05B45/30 , H05B45/50 , H05B47/105 , H05B47/25 , H05B47/28 , G03B15/02 , F21W131/402 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于LED灯珠的核反应堆水下监控补光灯，它包括灯具主体、封盖和控制器，灯具主体内部设有LED灯板，LED灯板上安装有出光板，灯具主体内壁正上方设有凹槽，凹槽内设有密封橡胶圈，封盖通过螺纹与灯具主体相连，用于将出光板紧密固定于灯具主体上方，灯具主体的周向外壁上转动连接有开口向上的匚形可调节支架，灯具主体的周向外壁上设有吊环，灯具主体的底面设有液位计，灯具主体内部设有温度传感器和过流保护器，温度传感器、过流保护器、LED灯板和液位计均通过线路与控制器相连。本实用新型采用LED灯板来提升水下补光灯的寿命，并在灯具主体中设置温度传感器和过流保护器，从而提高补光灯的安全性与稳定性。
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公开(公告)号：CN110308042B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910617259.3
申请日：2019-07-10
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了一种LED荧光胶的力学损伤检测装置及方法，包括拉伸实验装置、激光发射装置和光致发光采集装置；所述拉伸实验装置的夹具固定样品的两端，用于样品拉伸实验；所述激光发射装置用于发射激光照射样品，当激光照射样品时会激发样品的荧光粉进行光致发光；所述光致发光采集装置用于采集光致发光的反射光信号；本发明通过同时采集荧光粉/硅胶复合材料在外加载荷条件下的光致发光信号与光致发热信号，来反应其力学损伤演变过程，且装置操作简单，灵活性高，实验成本低。
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公开(公告)号：CN110161010B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910585195.3
申请日：2019-07-01
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开一种反射式可控温激光激发远程荧光材料测试装置，包括光学平台、积分球、光谱仪、激光二极管、控温平台、圆形滑轨和滑块，其中控温平台由铜板、TEC、散热器、温度传感器、风扇、驱动电源、导线、测温仪表组成。测试时，圆形滑轨放置在积分球右半部分，激光二极管放置于滑块上，通过滑块在圆形滑轨的移动，实现激光二极管与荧光材料角度的调节，光由激光二极管照射到放置荧光材料的控温平台，由光谱仪采集积分球内部的反射光。当荧光材料需要升温时，通过改变TEC电流升高温度，由测温仪表采集铜板表面温度；当荧光材料需要降温时，通过改变TEC电流降低温度，同时开启风扇，加速降温冷却过程，由测温仪表采集铜板表面温度。
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公开(公告)号：CN110161010A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910585195.3
申请日：2019-07-01
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开一种反射式可控温激光激发远程荧光材料测试装置，包括光学平台、积分球、光谱仪、激光二极管、控温平台、圆形滑轨和滑块，其中控温平台由铜板、TEC、散热器、温度传感器、风扇、驱动电源、导线、测温仪表组成。测试时，圆形滑轨放置在积分球右半部分，激光二极管放置于滑块上，通过滑块在圆形滑轨的移动，实现激光二极管与荧光材料角度的调节，光由激光二极管照射到放置荧光材料的控温平台，由光谱仪采集积分球内部的反射光。当荧光材料需要升温时，通过改变TEC电流升高温度，由测温仪表采集铜板表面温度；当荧光材料需要降温时，通过改变TEC电流降低温度，同时开启风扇，加速降温冷却过程，由测温仪表采集铜板表面温度。
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公开(公告)号：CN110057551A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910322410.0
申请日：2019-04-22
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电-热-光-色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。
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