公开(公告)号：CN104025446A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280065896.0

申请日：2012-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 豊田治

IPC: H02N2/00

CPC classification number: H02K33/00 ,  H01L41/125 ,  H02N2/186

Abstract: 具有：振动构件，其具有韧性层和层叠在所述韧性层上方且由磁致伸缩材料形成的磁致伸缩层，所述韧性层由抗拉强度比所述磁致伸缩材料高的韧性材料形成；支撑构件，其安装有所述振动构件，并且所述振动构件能够沿厚度方向振动；磁场施加构件，其对所述磁致伸缩层施加磁场；线圈，其配置在所述磁致伸缩层的周围。

公开(公告)号：CN103430272B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180069268.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  豊田治 ,  上田知史

IPC: H01H59/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81C1/00134 ,  H01H59/0009

Abstract: 本申请的提供一种提高电子器件的可靠性的电子器件及其制造方法、电子器件的驱动方法。所述电子器件（20）包括：基材（21）；导电膜（31），具备固定在基材（21）上的第一端部（33）和第二端部（34），在第一端部（33）和第二端部（34）之间相对于基材（21）能够横向移动；第一驱动电极（25），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第一主表面（31a）相向的位置，并被施加第一驱动电压（V1）；第二驱动电极（26），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第二主表面（31b）相向的位置，并被施加第二驱动电压（V2）；端子（28），设置于基材（21）上的能够与导电膜（31）的第二主表面（31b）接触的位置。

公开(公告)号：CN103430272A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180069268.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  豊田治 ,  上田知史

IPC: H01H59/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81C1/00134 ,  H01H59/0009

Abstract: 本申请的提供一种提高电子器件的可靠性的电子器件及其制造方法、电子器件的驱动方法。所述电子器件（20）包括：基材（21）；导电膜（31），具备固定在基材（21）上的第一端部（33）和第二端部（34），在第一端部（33）和第二端部（34）之间相对于基材（21）能够横向移动；第一驱动电极（25），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第一主表面（31a）相向的位置，并被施加第一驱动电压（V1）；第二驱动电极（26），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第二主表面（31b）相向的位置，并被施加第二驱动电压（V2）；端子（28），设置于基材（21）上的能够与导电膜（31）的第二主表面（31b）接触的位置。

公开(公告)号：CN1477672A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03133110.6

申请日：2003-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 長谷川実 ,  豊田治

IPC: H01J17/04 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J9/02 ,  H01J11/38

Abstract: 一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。