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公开(公告)号：CN1477672A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03133110.6
申请日：2003-07-23
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 長谷川実 , 豊田治
IPC: H01J17/04 , H01J9/02
CPC classification number: H01J11/12 , H01J9/02 , H01J11/38
Abstract: 一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。
