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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101203984B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN104638341A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410601676.6
申请日：2014-10-31
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山城尚志 , 甲斐学 , 安德雷·S·安德连科
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/2216 , H01Q13/206
Abstract: 一种平面天线包括：由电介质形成的基板；形成在所述基板的第一表面上的分布常数线，所述分布常数线包括被供应电力的第一端以及作为开放端或被接地的第二端；以及至少一个第一谐振器，其被布置在所述基板的所述第一表面上，并被布置在电流的驻波的节点中的任一节点附近允许所述至少一个第一谐振器电磁耦合到所述分布常数线的范围内，其中，响应于从所述分布常数线辐射的或由所述分布常数线接收的具有特定设计波长的无线电波，所述电流流经所述分布常数线。
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公开(公告)号：CN101667243B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910170506.6
申请日：2009-09-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K7/00
CPC classification number: H04B17/3912
Abstract: 本发明提供一种评估无线电波强度的仿真装置和仿真方法，包括：估算到达无线标签的天线的无线电波的接收功率，其中该无线标签具有与所述天线连接的IC芯片；计算用于将无线标签的天线的阻抗与无线标签的IC芯片的阻抗进行匹配的阻抗匹配系数；以及使用所计算的阻抗匹配系数来调节所估算的接收功率。本发明能够准确地评估无线电波的传播特性。
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公开(公告)号：CN1835283A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610004942.2
申请日：2006-01-12
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 放置长度小于天线谐振波长一半的偶极部件以使其卷曲并使馈电部件(11)馈电给芯片。设置用于调节天线电感器的电感部件(12)以使其夹在馈电部件(11)之间。利用卷曲的偶极部件内部的空间设置电感器(12)。通过设置电感部件(12)，能够调节该天线的电感器以使其与连接到馈电部件(11)的芯片的电容在预定的频率谐振。这时，虽然根据计算该天线的辐射电阻变得非常大，但是由于损耗实际上与芯片的电阻几乎相同，并且能够将该天线接收到的功率供给该芯片。
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公开(公告)号：CN1835000A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510124848.6
申请日：2005-11-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011
Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。
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