公开(公告)号：CN103430272A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180069268.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  豊田治 ,  上田知史

IPC: H01H59/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81C1/00134 ,  H01H59/0009

Abstract: 本申请的提供一种提高电子器件的可靠性的电子器件及其制造方法、电子器件的驱动方法。所述电子器件（20）包括：基材（21）；导电膜（31），具备固定在基材（21）上的第一端部（33）和第二端部（34），在第一端部（33）和第二端部（34）之间相对于基材（21）能够横向移动；第一驱动电极（25），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第一主表面（31a）相向的位置，并被施加第一驱动电压（V1）；第二驱动电极（26），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第二主表面（31b）相向的位置，并被施加第二驱动电压（V2）；端子（28），设置于基材（21）上的能够与导电膜（31）的第二主表面（31b）接触的位置。

公开(公告)号：CN1728319A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510051516.X

申请日：2005-03-01

Applicant: 富士通株式会社 ,  株式会社下一代PDP研发中心

Inventor： 豊田治 ,  井上和则 ,  渡海章

IPC: H01J9/02 ,  H01J9/24 ,  H01J11/02 ,  H01J17/04 ,  B29C39/10 ,  B29L31/00

CPC classification number: B41M1/10 ,  B41M3/006

Abstract: 本发明提供了一种用于制造具有突起图案的衬底的新的且高度可靠的衬底制造技术，其可以减少在形成突起图案时引入气泡所造成的结构缺陷，可以提高产品的可靠性和产品的产率，不需要例如真空排气的离线步骤，并且由此提高了生产效率并简化了步骤。根据本发明，成型材料糊剂被填充到填充凹板的凹入部分中，其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触所述填充凹板，成型材料被填充到所述转移凹板的凹槽中，然后成型材料作为突起图案从转移凹板被转移到衬底。

公开(公告)号：CN1477672A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03133110.6

申请日：2003-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 長谷川実 ,  豊田治

IPC: H01J17/04 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J9/02 ,  H01J11/38

Abstract: 一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。