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公开(公告)号:CN101362311A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810099888.3
申请日:2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC classification number: B24B37/345 , B24B37/08 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明公开了一种抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法,该抛光方法用于对工件的两个表面同时进行抛光,包括以下步骤:将工件插入到载体的孔中,并利用固定构件固定该工件;将该载体连接到抛光装置;同时抛光该工件的两个表面;以及在抛光步骤之后,将该载体从该抛光装置上拆卸,并将载体连接到紧接的清洗装置上。
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公开(公告)号:CN101362309A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810099881.1
申请日:2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法,该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光,所述抛光装置包括:一对座,其沿相反的方向旋转;一对检测单元,其设置为检测该对座中相应的一个座的转速;施压单元,其设置为按压该对座之间的该工件;浆体供给单元,其设置为向所述座供应浆体;以及控制单元,其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时,降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。
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公开(公告)号:CN101259569A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200810092064.3
申请日:2008-03-07
Applicant: 富士通株式会社
Inventor: 十仓史彦
CPC classification number: B23K26/38 , B81C1/00484 , B81C1/00896
Abstract: 本发明提供了一种制造工件的方法和激光加工设备。根据实施方式的一个方面,所述制造工件的方法包括如下步骤:用激光照射工件以使该工件的温度上升至使该工件的至少一部分熔融的升高水平;以及使所述工件的至少一部分保持熔融直至所述工件的该部分被分开。
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公开(公告)号:CN101244486A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200710301173.7
申请日:2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01C19/5607 , B23K26/351 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种装置制造方法、激光处理方法以及激光处理设备。该装置制造方法包括以下步骤:在将激光束照射在装置上的同时以恒定速度移动所述装置;以及利用所述激光束来处理所述装置的一部分。
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