抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置制造方法

    公开(公告)号:CN101362309A

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200810099881.1

    申请日:2008-05-30

    CPC classification number: B24B49/16 B24B37/08

    Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法,该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光,所述抛光装置包括:一对座,其沿相反的方向旋转;一对检测单元,其设置为检测该对座中相应的一个座的转速;施压单元,其设置为按压该对座之间的该工件;浆体供给单元,其设置为向所述座供应浆体;以及控制单元,其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时,降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。

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