公开(公告)号：CN1797511A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510097498.9

申请日：2005-12-28

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 佐野勇司 ,  高木彰浩 ,  岸智胜 ,  河田外与志 ,  冈田义宪

IPC: G09G3/28 ,  G09G3/288 ,  G09G3/20 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313

CPC classification number: G09G3/2927 ,  G09G3/2074 ,  G09G2310/027 ,  G09G2310/066 ,  G09G2320/0238

Abstract: 现有的地址驱动电路由于对不同的发光色的荧光体的单元用同一信号来进行驱动，所以引起了消耗功率和显示画面的背景发光的增大。本发明提供一种等离子体显示面板的驱动方法，是具有对应于多个发光色的荧光体来进行设置的多个第一电极AR、AG、AB和配置为与该第一电极相交的多个第二电极YE的等离子体显示面板的驱动方法，其构成为通过在驱动期间中的一部分的驱动定时TROR、TROB中使所述第一电极中的对应于至少一个发光色的荧光体而设置的每个发光色的第一电极AR、AB为电开放状态，从而抑制在该每个发光色的第一电流中流过的放电电流。

公开(公告)号：CN1231954C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02127168.2

申请日：2002-07-30

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 井上广一 ,  河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01J17/49 ,  G09F9/00 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。