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    光造型用紫外线固化性有机硅组合物、其固化物和固化物的制造方法
    12.
    发明公开
    光造型用紫外线固化性有机硅组合物、其固化物和固化物的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117120497A

    公开(公告)日：2023-11-24

    申请号：CN202280027806.2

    申请日：2022-03-31

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 松本展明 ,  北川太一 ,  木村真司

    IPC: C08F299/08

    Abstract: 本发明提供紫外线固化性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示一价烃基，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数)所示的基团的有机聚硅氧烷、(B)包含(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)所示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4表示一价烃基)、(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比为0.6～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂、(C)光聚合引发剂、(D)有机过氧化物，该组合物具有可应用于激光方式等光造型方式的粘度，即使用少的紫外线照射量也能够造型，形成显示优异的橡胶物性的固化物。

    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物
    13.
    发明授权
    光造型用紫外线固化型有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112533969B

    公开(公告)日：2023-09-26

    申请号：CN201980050965.2

    申请日：2019-07-11

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  小材利之 ,  柳沼笃

    IPC: C08F290/06 ,  C08F2/50

    Abstract: 光造型用紫外线固化型有机硅组合物具有能够应用于吊提方式等光造型方式的粘度，给予显示优异的橡胶物性的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≦p≦10的数，a表示满足1≦a≦3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)由(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(c)SiO4/2单元组成、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂；和(C)光聚合引发剂。#imgabs0#

    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
    14.
    发明授权
    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112534020B

    公开(公告)日：2022-09-16

    申请号：CN201980049252.4

    申请日：2019-07-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

    IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

    Abstract: 下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。

    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
    15.
    发明公开
    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN113166626A

    公开(公告)日：2021-07-23

    申请号：CN201980078057.4

    申请日：2019-11-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一

    IPC: C09J183/07 ,  C09J4/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

    Abstract: 含有(A)由通式(1)[R1表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示芳族基团，X表示由式(2)表示的基团，a表示满足1≤a≤3的数，m表示满足1≤m≤2000的数，n表示满足1≤n≤2000的数，满足m/(n+m)≥0.01。(R1与上述相同。R3表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R4表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，c表示满足1≤c≤3的数。)]表示的有机聚硅氧烷、(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)光聚合引发剂的紫外线固化型有机硅组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和橡胶强度的固化物。

    导热性硅氧烷组合物及其固化物
    16.
    发明授权
    导热性硅氧烷组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN105164208B

    公开(公告)日：2017-09-19

    申请号：CN201480025842.0

    申请日：2014-04-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 松本展明

    IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05

    CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09K5/08 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/00

    Abstract: [课题]目的在于，提供赋予即使在高温下放置也不会对IC封装造成应力的固化物的导热性硅氧烷组合物。[解决方案]提供硅氧烷组合物和具备将该组合物固化而得到的固化物的半导体装置，所述硅氧烷组合物是在25℃下具有10~1,000Pa·s的粘度的硅氧烷组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个链烯基且在25℃下具有10~100,000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷 100质量份；(B)分子链中具有键合于硅原子的氢原子且用通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(式(1)中，n、m是满足10≤n+m≤100且0.01≤n/(n+m)≤0.3的正整数)；(C)分子链两末端具有键合于硅原子的氢原子且用通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)分子中具有两个键合于硅原子的氢原子和两个以上的R4所示基团且用通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(式(3)中，R4是借助碳原子或者借助碳原子和氧原子而键合于硅原子且具有选自环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醚基和三烷氧基甲硅烷基中的基团的基团)；(E)导热性填充材料 400~3,000质量份；(F)铂族金属系催化剂 催化剂量；以及(G)反应控制剂 0.01~1质量份，上述(B)成分、(C)成分和(D)成分的配合量为如下量：[源自(B)成分、(C)成分和(D)成分的Si‑H基的总个数]/[源自(A)成分的链烯基的个数]为处于0.6~1.5的范围的值，[源自(C)成分和(D)成分的Si‑H基的总个数]/[源自(B)成分的Si‑H基的个数]为处于1~10的范围的值，且[源自(C)成分的Si‑H基的个数]/[源自(D)成分的Si‑H基的个数]为处于1~10的范围的值。

    导热性有机硅润滑脂组合物
    18.
    发明授权
    导热性有机硅润滑脂组合物 有权

    公开(公告)号：CN102220181B

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：CN201110091907.X

    申请日：2011-04-13

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 松本展明 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘 ,  上野方也

    IPC: C10M169/00 ,  C10N50/10

    CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08L83/00

    Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。

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