复合成形品的制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101945748A

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN200980104980.7

    申请日:2009-02-16

    Abstract: 本发明提供能缩短成形周期时间且具有稳定、良好的紧密结合性的液晶聚合物和金属的复合成形品的制造方法,其中,(1)成形用模具被分成主模和芯模,该主模用于控制与成形设备的联动性;该芯模具有加热用回路和冷却用回路,且内部包括液晶聚合物和金属零件接触的部分;(2)使用如下的成形用模具:在成形用模具的成形时树脂流入而接触的部分被表面处理成十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以下,芯模的容积为60cm3以下,在芯模的与主模接触的外周部被绝热处理的状态下在主模中埋入芯模;(3)在成形用模具内设置金属零件,在将芯模的模具温度加热到特定范围的状态下,注射填充液晶聚合物,在成形用模具内液晶聚合物填充完成之后,立刻切断芯模的加热用回路并且利用芯模的冷却用回路以7℃/秒以上的冷却速度进行急速冷却。

    聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品

    公开(公告)号:CN112041395B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201980028684.7

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 提供耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。采用聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、和分别具有规定结构单元的烯烃系共聚物C、D,无机填充剂B含有:异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2,纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份,烯烃系共聚物C、D的含量分别为3质量份以上且不足19质量份、3质量份以上且30质量份以下。

    聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品

    公开(公告)号:CN112041395A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201980028684.7

    申请日:2019-04-25

    Abstract: [课题]提供耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。[解决方案]采用聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、和分别具有规定结构单元的烯烃系共聚物C、D,无机填充剂B含有:异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2,纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份,烯烃系共聚物C、D的含量分别为3质量份以上且不足19质量份、3质量份以上且30质量份以下。

    聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品

    公开(公告)号:CN110050034A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201780075955.5

    申请日:2017-11-28

    Abstract: 提供高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物、和使用了该树脂组合物的嵌件成型品。一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α-烯烃的构成单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C,其中,无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和上述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2、并且纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,所述异径比是与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。

    聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品

    公开(公告)号:CN109890898A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780066403.8

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 提供:高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。聚芳硫醚系树脂组合物的特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A;无机填充剂B;和,包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C,无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下,纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下,粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.2且0.80以下。

    聚芳硫醚树脂组合物
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101469131A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189210.4

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明提供一种高低温冲击性和机械强度优异、金属腐蚀性小的夹物模压品用聚芳硫醚树脂组合物。详细地说,是一种与金属或无机固体的夹物模压品用聚芳硫醚树脂组合物,其通过相对于100重量份(A)Na含量为500~1500ppm、且树脂的pH为7.0~12.0的、基本上为直链状的聚芳硫醚树脂,配合5~200重量份(B)选自元素周期表II族金属的碳酸盐中的1种以上化合物、5~200重量份(C)纤维状填充剂而成。

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