公开(公告)号：CN110050034B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201780075955.5

申请日：2017-11-28

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  金塚竜也

IPC: C08L81/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/27 ,  B32B15/08 ,  C08K7/04 ,  C08L63/10

Abstract: 提供高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物、和使用了该树脂组合物的嵌件成型品。一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α‑烯烃的构成单元和来自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，其中，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和上述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2、并且纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，所述异径比是与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。

公开(公告)号：CN109890898B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201780066403.8

申请日：2017-10-27

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  金塚竜也

IPC: C08L81/02 ,  B29C45/14 ,  C08K7/00 ,  C08L23/00

Abstract: [课题]提供：高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。[解决方案]聚芳硫醚系树脂组合物的特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.2且0.80以下。

公开(公告)号：CN106062077A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011607.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  金塚竜也 ,  若塚圣

IPC: C08L81/02 ,  B29C45/14 ,  C08K3/26 ,  C08K7/14 ,  C08L23/02

CPC classification number: C08L81/02 ,  B29B9/06 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/14 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0011 ,  B29C47/02 ,  B29C47/402 ,  B29K2081/04 ,  B29K2705/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B2250/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/104 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  C08J5/043 ,  C08J2381/04 ,  C08J2423/08 ,  C08K2003/265 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/06

Abstract: 本发明提供具备适于嵌入成型的流动性、且可以赋予其成型品更优异的高低温冲击特性的PAS系树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的嵌入成型品。本发明的PAS系树脂组合物包含：具有末端羧基的聚芳硫醚树脂、烯烃系共聚物、玻璃纤维和碳酸钙。聚芳硫醚树脂的重均分子量为15000～40000，烯烃系共聚物包含α‑烯烃、α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯和丙烯酸酯作为共聚成分，树脂组合物中的源自缩水甘油酯的共聚成分的含量为0.2～0.6质量％。此外，玻璃纤维的纤维直径为9～13μm，碳酸钙的平均粒径为10～50μm，树脂组合物中的玻璃纤维和碳酸钙的总含量为45～55质量％。

公开(公告)号：CN102939340A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180020573.5

申请日：2011-04-07

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 西川雷太 ,  荒井博树 ,  大西克平

IPC: C08L81/02 ,  B29C45/00 ,  C08K7/14 ,  C08L77/12

CPC classification number: C08L81/02 ,  B29C45/0001 ,  B29K2081/00 ,  C08K7/14 ,  C08L77/12

Abstract: 本发明提供可用于基于注塑成型的电子部件（特别是连接器）等用途的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其减少了氯含量，高流动且成型时产生的毛刺少，耐热性优异，还能耐受高温条件下的加热处理，而且可以进行低模具温度下的成型，其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。一种聚亚芳基硫醚树脂组合物，其是相对于100重量份（A）氯含量为500~2000ppm、且熔融粘度为10~200Pa·s（310℃、剪切速率1200sec-1）的聚亚芳基硫醚树脂，配混10~100重量份（B）液晶性聚酯酰胺树脂、以及5~250重量份（C）氮含量为100ppm以下的玻璃纤维而成的，且其总氯含量为950ppm以下。

公开(公告)号：CN102007184B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200980113231.0

申请日：2009-04-15

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 高田一成 ,  西川雷太 ,  大西克平

IPC: C08L81/02 ,  C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5415

CPC classification number: C08L81/02 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6043 ,  B29C47/6056 ,  C08G75/0281 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供获得飞边产生少、高流动且高品质的低氯含量的聚芳硫醚树脂组合物的方法。具体而言，在将(A)聚芳硫醚树脂、(B)无机填料和(C)烷氧基硅烷化合物熔融混炼来制造聚芳硫醚树脂组合物时，从特定的挤出机的原料进料口(1)供给熔融粘度为80～400Pa·s(温度310℃，剪切速率1200/秒钟)、氯含量为1000～2000ppm的(A)聚芳硫醚树脂，在两个混炼部中，以[剪切速率(1/(秒钟))×混炼时间(秒钟)＝1600～6000]进行挤出，制造熔融粘度为150～330Pa·s(温度310℃，剪切速率1200/秒钟)、氯含量为950ppm以下的聚芳硫醚树脂组合物。

公开(公告)号：CN102007184A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113231.0

申请日：2009-04-15

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 高田一成 ,  西川雷太 ,  大西克平

IPC: C08L81/02 ,  C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5415

CPC classification number: C08L81/02 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6043 ,  B29C47/6056 ,  C08G75/0281 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供获得飞边产生少、高流动且高品质的低氯含量的聚芳硫醚树脂组合物的方法。具体而言，在将(A)聚芳硫醚树脂、(B)无机填料和(C)烷氧基硅烷化合物熔融混炼来制造聚芳硫醚树脂组合物时，从特定的挤出机的原料进料口(1)供给熔融粘度为80～400Pa·s(温度310℃，剪切速率1200/秒钟)、氯含量为1000～2000ppm的(A)聚芳硫醚树脂，在两个混炼部中，以[剪切速率(1/(秒钟))×混炼时间(秒钟)＝1600～6000]进行挤出，制造熔融粘度为150～330Pa·s(温度310℃，剪切速率1200/秒钟)、氯含量为950ppm以下的聚芳硫醚树脂组合物。

公开(公告)号：CN111971344B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201980025442.2

申请日：2019-04-25

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  金塚竜也

IPC: C08L81/02 ,  C08K7/00 ,  C08K7/04 ,  B29C45/14

Abstract: 提供：耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的嵌入成型品。一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和D，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，无机填充剂B、板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别超过70质量份且为280质量份以下、20质量份以上且90质量份以下、30质量份以上且110质量份以下、超过20质量份且为80质量份以下，烯烃系共聚物C和D的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别为3质量份以上且低于19质量份、3质量份以上且30质量份以下。

公开(公告)号：CN104072992B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201410112819.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  小仓通彰

IPC: C08L81/02 ,  C08L63/02 ,  C08L23/08 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K9/02 ,  C08K9/00 ,  C08K3/08 ,  C08K7/14 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明提供嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间接合强度强且耐剥离性优异的金属树脂复合成型体。一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂、（B）含环氧基化合物和（C）含环氧基的烯烃系共聚物，前述（B）含环氧基化合物中的环氧基含量占全部组合物中的0.01～0.25质量%，前述（C）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量占全部组合物中的0.01～0.3质量%，上述环氧基含量的总量占全部组合物中的0.02～0.40质量%。

公开(公告)号：CN104231627A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410253855.5

申请日：2014-06-09

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平 ,  大竹史幸 ,  松田邦明

IPC: C08L81/02 ,  C08L23/08 ,  C08L63/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/20 ,  C08K3/36 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明提供嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强、表面外观良好、且对酸、碱等的耐化学药品性优异的金属树脂复合成型体及其制造方法。金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件，前述嵌件金属构件的、与前述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10～250质量份(B)无机填充材料和3～55质量份(C)环氧化合物，所述(B)无机填充材料为非纤维状，其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠组成的组。

公开(公告)号：CN1323114C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN03155348.6

申请日：2003-08-27

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 大西克平

IPC: C08L81/02 ,  C08J5/00

Abstract: 一种毛边明显减少且模制品表面形状良好的聚亚芳基硫醚树脂组合物，由聚亚芳基硫醚树脂(成分A)、根据需要所添加的环烯烃类树脂(成分B)、用含有乙烯性双键和官能团的化合物(c)对环烯烃类树脂进行接枝改性而得到的改性环烯烃类树脂(成分C)、及根据需要所配合的烷氧基硅烷(成分D)组成。根据本发明可以明显降低使用该聚亚芳基硫醚树脂组合物的模制品中毛边的产生。