胶囊型内窥镜
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101404922A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200780010376.9

    申请日:2007-04-24

    CPC classification number: A61B1/041 A61B1/06 A61B1/0607 G02B13/001 G02B23/2476

    Abstract: 本发明提供一种胶囊型内窥镜。该胶囊型内窥镜可以防止因光在透镜框反射而产生光斑。本发明的胶囊型内窥镜(1)可被导入到被检体的内脏器官内部,其包括对该被检体内的图像进行拍摄的固体摄像部件(4a)。另外,该胶囊型内窥镜(1)包括发出对固体摄像部件(4a)的视场进行照明的照明光的发光部(3a)、使被检体内的图像成像于固体摄像部件(4a)的受光面上的透镜(4d)、保持该透镜(4d)的透镜框(4e)、和遮光部(8)。透镜框(4e)的上端部低于发光部(3a)的上表面,遮光部(8)对该透镜框(4e)的上端部中的至少接收来自发光部(3a)的照明光的局部区域遮挡该照明光。

    胶囊型医疗装置及其通电控制方法

    公开(公告)号:CN101330860A

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200680047208.2

    申请日:2006-12-14

    Abstract: 本发明提供胶囊型医疗装置及其通电控制方法,其目的在于容易地使被导入到被检体内而执行规定功能的胶囊型医疗装置开始工作。在本发明的胶囊型内窥镜(3)中,连接于电源部和功能执行部的簧片开关(14)与胶囊型壳体(16)的长度方向轴线(t)方向平行地设置于胶囊型内窥镜(3)的大致圆筒形的胶囊型壳体(16)内。具有簧片开关(14)的一对可动电极根据与胶囊型壳体(16)的长度方向轴线(t)方向大致平行地施加的磁体(6)的磁场的磁感应作用而动作,互相接触。结果,可自电源部向功能执行部供给电源。

    被检体内导入装置、被检体内信息获得系统及被检体内导入装置的制作方法

    公开(公告)号:CN101160087A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200680011956.5

    申请日:2006-02-17

    Inventor: 藤森纪幸

    CPC classification number: A61B1/041 A61B1/00016 A61B1/0005 A61B1/0011

    Abstract: 本发明提供被检体内导入装置、被检体内信息获得系统及被检体内导入装置的制作方法,其目的是最大限度地发挥对体腔内的胶囊型壳体的前进方向前后的图像进行拍摄的复眼式的优点,并可进行特定部位的细查。通过将各摄像组件的各摄像元件(12a)、(12b)以相互间的配置方向相关联、例如使上下(U、D)方向一致的方式配设在胶囊型壳体(16)内,从而在用前进方向前后的各图像来观察体腔内的患部等特定部位的情况下,由摄像元件(12a)、(12b)拍摄的两图像的对应位置关系明确,因此可容易地进行使用了两图像的该特定部位的细查。

    被检体内导入装置及被检体内信息获得系统

    公开(公告)号:CN101160087B

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN200680011956.5

    申请日:2006-02-17

    Inventor: 藤森纪幸

    CPC classification number: A61B1/041 A61B1/00016 A61B1/0005 A61B1/0011

    Abstract: 本发明提供被检体内导入装置及被检体内信息获得系统,其目的是最大限度发挥对体腔内的胶囊型壳体的前进方向前后的图像进行拍摄的复眼式的优点,并进行特定部位的细查。通过将各摄像组件的各摄像元件以相互间的配置方向相关联、例如使上下方向一致地配设在胶囊型壳体内,从而在用前后的各图像观察体腔内患部等特定部位时,由摄像元件拍摄的两图像的对应位置关系明确,因此可容易地进行使用了两图像的该特定部位的细查。胶囊型壳体包括:用于配设各摄像组件的圆筒状的主体壳体;与主体壳体水密地设置,分别覆盖摄像组件并导出来自照明单元的照明光的透明的前端罩壳体,被检体内导入装置具备弹性部件,用于对各摄像组件分别向相面对的前端罩壳体侧施力。

    内窥镜用摄像装置的制造方法、内窥镜用摄像装置和内窥镜

    公开(公告)号:CN113272707A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201980087833.7

    申请日:2019-01-22

    Inventor: 藤森纪幸

    Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)的制造方法具备下述工序:晶片制作工序(S10),制作分别以玻璃晶片(21W)、(31W)为基体且为包含多个树脂透镜(22)、(32)的复合透镜晶片的光学晶片(20W)、(30W)、以及包含多个间隔物(29)的由无机材料构成的间隔物晶片(29W);接合工序,将光学晶片(20W)、(30W)与间隔物晶片(29W)在低于多个树脂透镜(22、32)的软化点的温度下进行直接接合,由此制作配设有多个树脂透镜(22)、(32)中的各透镜的空间被气密密封的接合晶片(10W);摄像部配设工序(S30),将多个摄像部(50)配设于接合晶片(10W);以及单片化工序(S40),对配设有多个摄像部(50)的接合晶片(10W)进行切割。

    内窥镜用摄像装置和内窥镜

    公开(公告)号:CN112189258A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201880093674.7

    申请日:2018-07-06

    Inventor: 藤森纪幸

    Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)具备:作为混合透镜元件(20、30、40)的光学部(10),其接合有多个光学元件(20、29、30、39、40、49),所述多个光学元件中的至少任意一个光学元件在玻璃板(21、31、41)的主面配设有树脂透镜(22、32、42);以及摄像部(50),其接受由所述光学部(10)聚光得到的被摄体像,所述树脂透镜(22、32、42)的表面及所述树脂透镜的周围的所述主面被透明无机膜(23、33、43)覆盖。

    内窥镜和摄像装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107205625B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201580073455.9

    申请日:2015-01-15

    Inventor: 藤森纪幸

    CPC classification number: A61B1/05 A61B1/04 G02B23/243

    Abstract: 内窥镜(2)在插入部的前端部(2a)配设有摄像装置(1),该摄像装置(1)具有:摄像元件(10),其具有半导体基板(11)和布线层(12),该半导体基板(11)在第一主面(10SA)上形成有摄像部(13),在第二主面(10SB)上具有接合端子(18),该布线层(12)配设在所述半导体基板(11)的所述第一主面(10SA)上,是由导体层(12A)隔着绝缘层(12B、12C)层叠而成的;以及玻璃盖(30),其以覆盖所述摄像元件(10)的所述第一主面侧的整体的方式粘接,其中,该内窥镜(2)具有保护部(40),该保护部(40)至少覆盖所述摄像元件(10)的所述布线层(12)的侧面,该保护部(40)是在树脂(41)中分散有透湿性比所述树脂(41)的透湿性低的遮断粒子(42)而得到的。

    内窥镜用摄像单元和内窥镜

    公开(公告)号:CN109152518A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201680086025.5

    申请日:2016-05-24

    Inventor: 藤森纪幸

    Abstract: 内窥镜用摄像单元1具有:以第一平行平板玻璃11为基体的第一光学元件10;以第二平行平板玻璃21为基体的第二光学元件20;用于规定第一光学元件10与第二光学元件20之间的距离的第一间隔件30;摄像元件50;和用于规定第二光学元件20与摄像元件50之间的距离的第二间隔件40,第一平行平板玻璃11在光入射面10SA上没有设置树脂透镜,在与光入射面10SA相对的第二主面10SB上设置有具有负光焦度的树脂透镜12,在第二平行平板玻璃21上设置有具有正光焦度的树脂透镜22,侧面被由无机材料构成的密封部件60覆盖,光路空间是密封空间。

    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380466B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201380028598.9

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W),并且,借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序;将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)的工序。

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