光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板

    公开(公告)号:CN101169590A

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200710151485.4

    申请日:2007-10-24

    Abstract: 本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜,照射光时,可正确地形成图案潜像,以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,其包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。以及一种印刷线路板,其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。

    挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法

    公开(公告)号:CN101077956A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200710106110.6

    申请日:2007-05-25

    Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物,还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物,其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分,也强韧且柔软,耐热性也优异,进而,即使为了提高导热率而提高填料的填充率,也不易破裂,可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。

    树脂组合物、带树脂的金属箔、固化物、金属基底基板和电子部件

    公开(公告)号:CN116367997A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202280006890.X

    申请日:2022-01-25

    Inventor: 大胡义和

    Abstract: [课题]本发明的课题在于,作为电子设备、特别是车载用电子设备中使用的金属基底基材的电绝缘层,具有高电绝缘性、高导热性、低弹性、高耐焊接热性能、且作为电绝缘层固化前的树脂组合物,对被涂布体涂布时具有良好的作业性。[解决手段]本发明为热固性树脂组合物、固化物、带树脂的金属箔、和具有它们的金属基底基板的制造方法及使用该金属基底基板的电子部件的制造方法,所述热固性树脂组合物的特征在于,含有:(A)玻璃化转变温度(Tg)为‑40℃以下且重均分子量(Mw)为8000~50000的范围的橡胶状高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)填料和(D)苯氧基树脂。

    绝缘性固化性组合物、及其固化物以及使用其的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101238760A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200680028698.1

    申请日:2006-07-31

    CPC classification number: H05K1/0373 H05K3/285 H05K2201/0209

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用绝缘性固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷电路板,该具有绝缘性和固化性的树脂组合物具有对印刷电路板、封装基板、表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的导热性,保存稳定性优异,其中,所述树脂组合物含有(A)导热系数为15W/m·K以上的球状氧化铝颗粒和(B)固化性树脂组合物,相对于所述印刷电路板用树脂组合物的固化物的总容量,所述氧化铝颗粒(A)的体积占有率为60容量%以上,并且固化物的导热系数为2W/m·K以上,该树脂组合物没有沉降和聚集问题且保存稳定性优异。

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