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公开(公告)号：CN105452383A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043480.8
申请日：2014-07-15
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/34 , C09J179/08 , G03F7/004 , G03F7/038
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/105 , C09J179/08 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , C08K5/3465 , C08K5/3442 , C08K5/3447
Abstract: 本发明的课题在于得到一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物不具有现有技术导致的不良情况，能够利用低温工艺容易地形成精度高的聚酰亚胺图案。本发明得到一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物的特征在于，其含有：(A)至少一部分具有聚酰胺酸或聚酰胺酸酯的重复单元的高分子前体；(B)通过活性光线的照射而产生强碱性叔胺的非离子性光反应型潜在性碱性物质。
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公开(公告)号：CN110520475A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880023151.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率、且韧性等各种特性优异的固化物的固化性树脂组合物、使用其的干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和微细粉体以外的填料。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物及电子部件。
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公开(公告)号：CN106459453A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033385.4
申请日：2015-07-02
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供：提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材，其具有：纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触的树脂(3)，粘合剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体，其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板，其具有该结构体。
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公开(公告)号：CN105075403A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110475819B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201880022968.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物，并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物，其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。
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公开(公告)号：CN109892021B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201780067745.1
申请日：2017-10-30
Applicant: 太阳控股株式会社 , 东北泰克诺亚奇股份有限公司
Abstract: 提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。
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公开(公告)号：CN105785713B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201610022068.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/004 , C09J179/08
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件或光学制品、以及粘接剂。提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物基于活性光线的照射而曝光部与未曝光部的显影速度的对比度(溶解性对比度)大、且能够容易形成精度高的图案。一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子前体，其具有由包含脂肪族骨架和芳香族骨架的酸酐成分和胺成分得到的聚酰胺酸以及聚酰胺酸酯中的至少1种重复单元；和(B)光反应型潜在性碱性物质，其通过活性光线的照射而产生碱。
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公开(公告)号：CN107075155B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580060047.X
申请日：2015-10-28
Abstract: 提供：提高纤维素纳米纤维无纺布的力学强度、且对于基板的耐弯曲性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材，具有：特定的纤维素纳米纤维无纺布(11)、使纤维素纳米纤维无纺布(11)中的纤维(1)彼此固着的固着剂(2)、和与纤维素纳米纤维无纺布(11)和固着剂(2)接触的树脂(3)，固着剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体，其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板，其具有该结构体。
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公开(公告)号：CN105122953A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018767.5
申请日：2014-04-22
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L97/00 , C08L2205/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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