-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110475819B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201880022968.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物，并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物，其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。
-
公开(公告)号：CN110520475B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880023151.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L1/04 , C08L71/12 , C08G59/20 , C08J5/18 , C08J7/04 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K5/55 , H05K3/28
Abstract: 提供能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率、且韧性等各种特性优异的固化物的固化性树脂组合物、使用其的干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和微细粉体以外的填料。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物及电子部件。
-
公开(公告)号：CN110475819A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022968.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物，并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物，其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。
-
公开(公告)号：CN110520475A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880023151.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率、且韧性等各种特性优异的固化物的固化性树脂组合物、使用其的干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和微细粉体以外的填料。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物及电子部件。
-
公开(公告)号：CN109565932A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048663.2
申请日：2017-08-09
IPC: H05K1/03 , C08L1/02 , C08L101/00
CPC classification number: C08L1/02 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.025 seconds)
