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公开(公告)号：CN113474710B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202080014112.6
申请日：2020-02-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 在本发明中，摄像装置用颜色变换部(140)对各医疗用摄像装置(30X～30Z)的摄像数据(Dx～Dz)进行消除每个摄像装置的颜色特性的差异的变换，生成标准色图像数据(Ds)。特定组织强调用颜色变换部(160)对该标准色图像数据(Ds)进行用于强调所指定的特定的生物体组织(例如血管)的颜色变换，生成特定组织强调图像数据(De)。监视器用颜色变换部(170)对该特定组织强调图像数据(De)进行消除每个监视器的颜色特性的差异的变换，生成显示用数据(Da～Dd)。颜色监视器(50A～50D)基于该显示用数据(Da～Dd)来进行图像显示。
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公开(公告)号：CN105274472B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201510679326.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105322101B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510639576.7
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105331934A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639770.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , C23C14/24 , H05B33/10
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105331928A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639768.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B32B38/0008 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105322102A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510639577.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , H01L51/50
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105322101A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510639576.7
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56 , H01L51/50
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296921A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510677265.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN1359131A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01142591.1
申请日：2001-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01J29/07
CPC classification number: H01J29/07 , H01J2229/0755
Abstract: 本发明提供一种具有改进的抗撞击性例如抗振动性和防跌落性的荫罩板,以便保证维持彩色阴极射线管的质量一致性。其目的是通过一种荫罩板实现的,在该荫罩板中形成有通孔,每个通孔2a和2b具有一后侧孔部分4a或4b和一前侧孔部分3a或3b,一电子束进入该后侧孔部分4a或4b而从前侧孔部分3a或3b中射出以便在待照射的表面上形成具有一规定形状的射束点;其中,每个通孔2a和2b具有一脊部8、8b或8e,该脊部8、8b或8e由后侧孔部分4a或4b的锥面10、10b或10e与前侧孔部分3a或3b的锥面6、6b或6e的交叉部分形成;由前侧孔部分3a或3b末端7、7b或7e处的孔宽S与该脊部8、8b或8e处的孔宽Q之差的一半值所代表的该锥度尺寸T在该荫罩板厚度的30～40%范围之内;该脊部形成于距后侧孔部分4a或4b的末端9达35μm的断面高度处。
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公开(公告)号：CN1294405A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00128432.0
申请日：2000-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01J29/07 , C22C38/04 , C22C38/105 , H01J2229/0733
Abstract: 一种展张型荫罩,能够适用于荫栅式彩色阴极射线管,热膨胀小,能承受在高张力下的展张、固定操作。展张型荫罩由含有31.0—38.0质量%的镍和1.0—6.5质量%的钴的铁基合金构成,上述铁基合金含有0.01—0.10质量%的碳,由此解决上述课题。此时,该铁基合金最好具有650N/mm2以上、1000N/mm2以下的拉伸强度。
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