芯片散热方式的测试工装
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213813856U

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202022175297.9

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种芯片散热方式的测试工装,所述芯片散热方式的测试工装包括本体,所述本体包括测试平台,所述测试平台上设有散热装置,所述散热装置包括散热件和导热界面层,所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上,所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上,所述散热件为第一铝块,或者所述散热件包括第二铝块和铜片,或者所述散热件为浮动VC散热器。本实用新型的芯片散热方式的测试工装,通过将散热件与测试平台可拆卸地连接,便于散热件的拆卸和安装,工作人员可以根据具体测试需求选择不同的散热件,从而对多种芯片单点散热方式进行测试,大大降低了测试成本,具有较高的实用性。

    热阻测试装置
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213658625U

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202022333685.5

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种热阻测试装置,该热阻测试装置包括:基座、夹板、加热器以及数据处理器件;基座与夹板层叠设置,基座包括第一表面,夹板包括第二表面,第一表面与第二表面相互朝向,且第一表面与第二表面之间存在间隙,第一表面用于放置样品;基座上开设有容纳孔,加热器位于容纳孔中,数据处理器件分别与基座和夹板连接,数据处理器件用于采集基座的温度以及夹板的温度,并根据基座的温度和夹板的温度确定样品的热阻。在本实用新型实施例中,将样品放置在基座的第一表面,通过热源对基座加热,使得基座可以将热量传递至样品,并传递至夹板,数据处理器采集基座和夹板的温度之后便可以确定样品的热阻,使得针对样品的热阻测试简单。

    耦合校准网络电路、阵列天线及基站

    公开(公告)号:CN211791528U

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202020756695.7

    申请日:2020-05-09

    Abstract: 本实用新型实施例提供一种耦合校准网络电路、阵列天线及基站,所述耦合校准网络电路包括:多个并行的耦合校准通道;每一耦合校准通道均由射频通道端口、滤波器、微带线定向耦合器、开关式连接器和天线单元端口组成;在所述每一通道中,射频通道端口连接到滤波器的输入端;滤波器的输出端与天线单元端口之间,通过微带线定向耦合器和开关式连接器连接,微带线定向耦合器和开关式连接器相互串联。本实用新型实施例提供的耦合校准网络电路、阵列天线及基站,通过设置一个开关式连接器,开关式连接器的测试端口未连接测试设备时,正常工作,连接测试设备时,进行阵列天线方向图测试,便于阵列天线方向图的测量,有效提高了测量精度和效率。

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