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公开(公告)号：CN100339897C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410083352.4
申请日：2004-09-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0903 , G11B7/094 , G11B7/1353 , G11B2007/0013
Abstract: 提供了通过在跟踪信号检测信号中消除DC偏置而从目标信息记录表面可靠地读信息。在以3束方法达到跟踪伺服的过程中，提供辅助光接收域D3_1、D3_2、D8_1、D8_2。该辅助光接收域接收由从与目标为读的信息记录表面不同的信息记录表面返回的光形成的图像。±1阶衍射光的副束进入光接收域D3、D8、D1、D10。相对于全息图(8)的衍射方向，在光接收域D3(D8)的两侧都提供辅助光接收域D3_1、D3_2(D8_1、D8_2)。因为以内部连接的方式计算信号：D8-(D8_1+D8_2)；和D3-(D3_1+D3_2)，可以在DPP方法中使用的RES信号(D1+D3、D8+D10)中消除DC偏置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1832277A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610059502.7
申请日：2006-03-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 池原正博
CPC classification number: H01S5/02236 , H01S5/02268 , H01S5/02476
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光装置及其制造方法，所述半导体激光装置包括子安装架以及安装在子安装架上的激光器芯片。该子安装架具有相对于激光器芯片的发光面倾斜的前端面和形状与前端面的形状互补的后端面。
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公开(公告)号：CN1551153A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410032422.3
申请日：2004-03-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/1353 , G02B27/106 , G02B27/1086 , G02B27/145 , G02B27/283 , G11B7/123 , G11B7/131 , G11B7/1381 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光装置和一种光学拾取装置。在半导体激光装置中，偏振全息图将从半导体激光芯片导向光盘的输出光束作为前向光束透射，而不衍射该光束，并且衍射激光束的后向光束，该后向光束是光盘反射的前向光束的返回光束，以使得后向光束从指向半导体芯片激光部件的方向偏转，并导向第一、第二光接收部件。因此，可降低从半导体激光芯片到光盘的前向路径上的光学损耗，并且抑制光返回到半导体激光芯片，从而可实现高功率、高灵敏度的半导体激光装置。
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公开(公告)号：CN1941528A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610142108.X
申请日：2006-09-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中，至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31)，由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时，该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合，或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。
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公开(公告)号：CN1290105C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200410032422.3
申请日：2004-03-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/1353 , G02B27/106 , G02B27/1086 , G02B27/145 , G02B27/283 , G11B7/123 , G11B7/131 , G11B7/1381 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光装置和一种光学拾取装置。在半导体激光装置中，偏振全息图将从半导体激光芯片导向光盘的输出光束作为前向光束透射，而不衍射该光束，并且衍射激光束的后向光束，该后向光束是光盘反射的前向光束的返回光束，以使得后向光束从指向半导体芯片激光部件的方向偏转，并导向第一、第二光接收部件。因此，可降低从半导体激光芯片到光盘的前向路径上的光学损耗，并且抑制光返回到半导体激光芯片，从而可实现高功率、高灵敏度的半导体激光装置。
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公开(公告)号：CN1604207A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083352.4
申请日：2004-09-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0903 , G11B7/094 , G11B7/1353 , G11B2007/0013
Abstract: 提供了通过在跟踪信号检测信号中消除DC偏置而从目标信息记录表面可靠地读信息。在以3束方法达到跟踪伺服的过程中，提供辅助光接收域D3_1、D3_2、D8_1、D8_2。该辅助光接收域接收由从与目标为读的信息记录表面不同的信息记录表面返回的光形成的图像。±1阶衍射光的副束进入光接收域D3、D8、D1、D10。相对于全息图(8)的衍射方向，在光接收域D3(D8)的两侧都提供辅助光接收域D3_1、D3_2(D8_1、D8_2)。因为以内部连接的方式计算信号：D8－(D8_1+D8_2)；和D3－(D3_1+D3_2)，可以在DPP方法中使用的RES信号(D1+D3、D8+D10)中消除DC偏置。
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