公开(公告)号：CN113891762A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202080040149.6

申请日：2020-06-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 妹尾雄一 ,  林克彦 ,  富田惇喜 ,  古川孝裕 ,  菅野明弘

IPC: B01J29/70 ,  B01J35/10 ,  C07C4/06 ,  C07C11/06

Abstract: 一种β型沸石，将通过X射线衍射测定而观察到的所述β型沸石的主峰的衍射强度设为A，将以与上述相同的条件进行X射线衍射测定得到的、作为美国国家标准与技术研究院公布的标准物质674a的α‑氧化铝的(116)面的衍射强度设为B，将作为A相对于B的强度比的A/B的值设为P，将X射线衍射测定中所述β型沸石的主峰的晶面间距设为Q时，所述β型沸石在Q小于0.4011nm的范围满足P＞76.79Q‑29.514。优选所述β型沸石在Q为0.3940nm以上且0.4000nm以下的范围满足所述式(1)。

公开(公告)号：CN100334700C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03808366.3

申请日：2003-03-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。

公开(公告)号：CN116997553A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280022719.8

申请日：2022-03-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 林克彦 ,  田村显治 ,  茂木晓 ,  高桥进 ,  后藤秀和

IPC: C07D487/04

Abstract: 提供可用作有机结构导向剂的包含具有双环骨架的季铵阳离子的吡咯烷衍生物及其制造方法、MSE型沸石及其制造方法。一种吡咯烷衍生物，其在X射线衍射图谱中具有在衍射角度(2θ)为14.0°～16.0°的范围内的最高的峰强度I和在衍射角度(2θ)为17.0°～19.0°的范围内的最高的峰强度II，峰强度I相对于峰强度II的峰强度比(I/II)为0.4以上且1.5以下的范围内，所述吡咯烷衍生物包含具有双环骨架的季铵阳离子。

公开(公告)号：CN101102638A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710108524.2

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

公开(公告)号：CN1328784C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03119617.9

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

公开(公告)号：CN1647262A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808366.3

申请日：2003-03-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。