公开(公告)号：CN106502147A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610865811.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 张光普 ,  付进 ,  孙海涛 ,  邹男 ,  梁国龙 ,  渠畅 ,  赵安琪 ,  郑策 ,  綦俊峰 ,  赵磊

IPC: G05B19/042

CPC classification number: G05B19/0423 ,  G05B2219/25257

Abstract: 一种基于FPGA的水声信道中单频脉冲检测和参数估计的装置，涉及水声工程技术领域，具体涉及一种水声参数估计装置。为了解决在设计对水声单频脉冲信号进行检测需求的水声设备时需要重新设计制作PCB并依据所选择的硬件进行相应语言的编程调试的问题。本发明的FPGA用于完成单频脉冲检测和参数估计，FLASH存储器连接到FPGA，E2PROM存储器连接到FPGA，A/D采样接口分别通过8组A/D转换器连接到FPGA，I/O输入输出接口通过I/O输入输出保护电路连接到FPGA；PC机通过配置电缆连接DB9插接件，FPGA也连接有DB9插接件；FPGA通过DB9插接件的相互连接，实现与PC机的通信；供电接口通过供电模块进行供电。本发明可根据不同工况条件下对单频脉冲检测的需求设置相应的AD转换通道数量、采样率和检测参数等，具有低功耗、体积小巧和便于安插的特点，本发明适用于水声定位和水声通

公开(公告)号：CN104538022A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410827038.6

申请日：2014-12-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 舒海生 ,  王兴国 ,  李晓刚 ,  刘伟 ,  史肖娜 ,  梁善军 ,  赵磊 ,  董福臻 ,  许立环

IPC: G10K11/168 ,  G10K11/162 ,  E04B1/82

Abstract: 本发明提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。

公开(公告)号：CN204360774U

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201420837862.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 舒海生 ,  王兴国 ,  刘伟 ,  李晓刚 ,  史肖娜 ,  梁善军 ,  赵磊 ,  董福臻 ,  许立环

IPC: G10K11/16

Abstract: 本实用新型提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。

公开(公告)号：CN204360775U

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201420837888.X

申请日：2014-12-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 舒海生 ,  王兴国 ,  解孝增 ,  刘伟 ,  梁善军 ,  史肖娜 ,  董福臻 ,  许立环 ,  赵磊

IPC: G10K11/16 ,  E04B1/84

Abstract: 本实用新型提供的是一种广义声子晶体隔声罩，包括广义声子晶体柱壳和与广义声子晶体柱壳连接的广义声子晶体半球壳，在广义声子晶体柱壳的底端设置有圆环形凸台，圆环形凸台沿圆周方向设置螺纹孔，且圆环形凸台与基座连接，所述广义声子晶体柱壳和广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，且每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层之间是相互贴合的，各周期组元间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。

公开(公告)号：CN204732143U

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201420843474.8

申请日：2014-12-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 舒海生 ,  王兴国 ,  李晓刚 ,  刘伟 ,  史肖娜 ,  梁善军 ,  赵磊 ,  董福臻 ,  许立环

IPC: G10K11/168 ,  G10K11/162 ,  E04B1/82

Abstract: 本实用新型提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。