一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN111250007A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010052115.0

    申请日:2020-01-17

    Abstract: 本发明提供了一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法,所述纯金属气凝胶的制备方法包括以下步骤:将活性材料基体加入到溶剂中混合,得到三维生长活性剂;将所需的金属前驱体、表面活性剂融入溶剂中,再加入三维生长活性剂,混合均匀,并放入密闭的反应模具中进行反应;对模具进行加热,得到与模具形状相同的内部含有溶剂的金属凝胶组织,将其取出,清洗去除残余溶剂、游离纳米线单体和活性剂,再进行干燥,最终得到具有三维立体结构的纯金属气凝胶。采用本发明的技术方案,通过控制纳米线的生长路径,实现了纳米线材料的三维生长和自发交联,获得了具有高比表面积、低密度、高导电率的纯金属气凝胶,制备工艺简单,容易控制。

    一种金属气凝胶复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119060540A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411160898.9

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种金属气凝胶复合材料及其制备方法。所述金属气凝胶复合材料包括:具有三维网络结构的金属气凝胶,包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物,所述金属气凝胶复合材料还可以包括填充在所述金属气凝胶孔隙中的绝缘柔性聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性,电学性能和结构稳定性能;导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上,在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能,使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针,广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。本发明可以使用不同的绝缘柔性聚合物用于满足不同柔弹性和温度的应用需求,具有较广的应用范围。

    一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法

    公开(公告)号:CN117123794A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311066657.3

    申请日:2023-08-23

    Abstract: 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法,该制备方法包括如下步骤:配置前驱体溶液,所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂;配置还原溶液,所述还原溶液中含有还原剂;将所述还原溶液与前驱体溶液在25~60℃下混合,进行氧化还原反应0.1~2.5h后,添加自组装活性剂进行反应1‑2h后,离心、取沉淀、清洗、干燥,得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒;其中,所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种,银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0~10.0。采用本发明的技术方案,得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒,且颗粒尺寸形状均匀稳定,分散性良好。

    一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法

    公开(公告)号:CN111702368B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202010583579.4

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法,所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤:准备金属气凝胶基体,对其进行清洗和表面裁切;将所得的金属气凝胶基体进行压缩,经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时,根据焊接结构对其进行加工,使尺寸和形状适应;然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置,对准、加压,并施加焊接载荷,完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性;不含额外的助焊剂及保护剂等,且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好,能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。

    一种过滤网及防护口罩
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213100514U

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202020571155.1

    申请日:2020-04-17

    Abstract: 本实用新型提供了一种过滤网及防护口罩,所述过滤网包括金属气凝胶层和与电源连接的导电电极,所述导电电极与金属气凝胶层电连接;其中,所述金属气凝胶层包含有杀菌功能的金属。采用本实用新型的技术方案的过滤网和防护口罩,具有杀菌效果,可以接通电源以负载强静电场或定向电场,进一步改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果,还可以重复利用;同时,制备工艺简单,材料和设备的成本及要求较低,能够实现大规模的工业化生产。

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