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公开(公告)号：CN117123794A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066657.3
申请日：2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：配置前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂；配置还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与前驱体溶液在25～60℃下混合，进行氧化还原反应0.1～2.5h后，添加自组装活性剂进行反应1‑2h后，离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒；其中，所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种，银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0～10.0。采用本发明的技术方案，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒，且颗粒尺寸形状均匀稳定，分散性良好。
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公开(公告)号：CN117123793A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066642.7
申请日：2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种介观结构的微米银、可低温烧结焊膏及其制备方法和应用，该介观结构的微米银采用如下步骤制备：分别配置包含银离子和包覆剂的前驱体溶液、包含还原剂的还原溶液；将所述前驱体溶液和所述还原溶液相互混合，在25℃～80℃下进行氧化还原反应一段时间，随后再滴加表面刻蚀剂或表面刻蚀剂溶液进行反应，对得到的溶液进行离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有介观结构的微米银颗粒；所述表面刻蚀剂为氯化铁、氯化亚铁、氯化钠中的至少一种。本发明的技术方案到的微米银颗粒表面具有介观尺寸的形状结构，得到的微米银焊膏在无需额外的添加剂下，即可均匀分散，且可以实现低温烧结、高温服役。
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