集成压阻微力检测的四臂式MEMS微夹持器

    公开(公告)号:CN101327592B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200810064983.X

    申请日:2008-07-23

    Abstract: 本发明提供了一种集成压阻微力检测的四臂式MEMS微夹持器,它包括梳齿静电驱动结构、末端夹持结构、支撑结构和力检测结构,梳齿静电驱动结构由定齿和动齿组成,在定齿和动齿上加载电压,在静电力作用下,动齿向定齿运动,末端夹持结构设计四个夹持臂,中间的两个臂在动齿的驱动下向两侧的臂贴近,完成夹持;两侧的臂固定,上面集成了压阻,负责检测夹持力的大小。支撑结构将动齿悬空,并起到支撑作用,在静电力消失后利用自身弹性将动齿恢复到初始位置。力检测结构为夹持端的固定臂,在其根部两侧集成了侧壁压阻,实现对夹持力的检测,其中压阻结构、工艺简单,集成性好。整体结构加工在一片单晶硅上,通过硅玻璃键合,实现硅结构的支撑和绝缘。

    MEMS高温压力传感器自动键合机

    公开(公告)号:CN1319892C

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200510010592.6

    申请日:2005-11-30

    Abstract: 本发明提供的是一种MEMS高温压力传感器自动键合机,它包括台面,在台面上设置物流台、操作手、加热炉和显微镜,操作手安装在由4个轴控制的4自由度操作手工作台上,加热炉安装在由2个轴控制的2自由度定位工作台上,显微镜安装在包括可上下运动的轴的显微镜自动调焦工作台上。本发明基于显微视觉的高精度、非接触式测量,实现了不论是正面还是反面MEMS高温压力传感器的高精度对准作业;融合视觉/微力觉信息,实现芯片和玻璃基的高精度、无损抓取和搬运;设备的高自动化程度使得其具有批量制造能力,提高了生产效率。

    MEMS高温压力传感器自动键合机

    公开(公告)号:CN1792937A

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200510010592.6

    申请日:2005-11-30

    Abstract: 本发明提供的是一种MEMS高温压力传感器自动键合机,它包括台面,在台面上设置物流台、操作手、加热炉和显微镜,操作手安装在由4个轴控制的4自由度操作手工作台上,加热炉安装在由2个轴控制的2自由度定位工作台上,显微镜安装包括可上下运动的轴的显微镜自动调焦工作台上。本发明基于显微视觉的高精度、非接触式测量,实现了不论是正面还是反面MEMS高温压力传感器的高精度对准作业;融合视觉/微力觉信息,实现芯片和玻璃基的高精度、无损抓取和搬运;设备的高自动化程度使得其具有批量制造能力,提高了生产效率。

    硅片键合强度的测量方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1648632A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510009686.1

    申请日:2005-01-31

    Abstract: 硅片键合强度的测量方法,它涉及的是材料键合强度测量的技术领域。它的测量步骤是:分别测量键合硅片1中晶片1-1的厚度tw1、晶片1-2的厚度tw2001;把刀片2匀速插入1-1与1-2的结合面中,并使刀片2的刀口完全插入其结合面中,将晶片1-1与晶片1-2部分分离;刀片2的厚度tb为100μm~230μm;使刀片2的刀刃线与晶片1-1、晶片1-2的结合面相平行002;测量晶片1-1与晶片1-2分离部分中裂缝3的长度值L003;根据键合片部分分开的弹性力与开裂顶端的键合力相平衡的原理来计算键合强度值γ004。本发明能对硅片键合强度进行定量测量,其测量方法简单容易、测量结果可靠、对测量环境要求低,并具有很大的通用性和准确性。

    基于旋转式反射镜的芯片图像采集及定位装置

    公开(公告)号:CN101794009B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN201010130203.4

    申请日:2010-03-23

    Abstract: 基于旋转式反射镜的芯片图像采集及定位装置,它涉及一种图像采集装置。本发明为解决现有芯片运动图像采集时,出现图像失真、图像扭曲变形,芯片在按照一定的路径运动到指定的贴片位置过程中,中间要停止一次,导致贴装芯片的工作效率低的问题。芯片贴装时,吸嘴先向下移动至M位置吸取芯片;移动电机反转,吸嘴带着芯片向上移动至N位置,移动底座向上移动的同时带动齿条向上移动,齿轮带动反射镜组件旋转,反射镜组件的外侧端由A点转至B点,光源的光线照在反射镜上,相机通过反射镜获得芯片的静止图像,利用计算机对图像处理,获得芯片相对吸嘴中心坐标系的位置误差;启动旋转电机,吸嘴转动,完成芯片角度误差的校正。本发明用于贴装芯片。

    基于旋转式反射镜的芯片图像采集及定位装置

    公开(公告)号:CN101794009A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010130203.4

    申请日:2010-03-23

    Abstract: 基于旋转式反射镜的芯片图像采集及定位装置,它涉及一种图像采集装置。本发明为解决现有芯片运动图像采集时,出现图像失真、图像扭曲变形,芯片在按照一定的路径运动到指定的贴片位置过程中,中间要停止一次,导致贴装芯片的工作效率低的问题。芯片贴装时,吸嘴先向下移动至M位置吸取芯片;移动电机反转,吸嘴带着芯片向上移动至N位置,移动底座向上移动的同时带动齿条向上移动,齿轮带动反射镜组件旋转,反射镜组件的外侧端由A点转至B点,光源的光线照在反射镜上,相机通过反射镜获得芯片的静止图像,利用计算机对图像处理,获得芯片相对吸嘴中心坐标系的位置误差;启动旋转电机,吸嘴转动,完成芯片角度误差的校正。本发明用于贴装芯片。

    智能非接触式分配微量生物试剂的方法及其分配系统

    公开(公告)号:CN101266255A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200810064212.0

    申请日:2008-04-01

    Abstract: 本发明提供的是一种智能非接触式分配微量生物试剂的方法及其分配系统。本发明结合MEMS工艺将微流量检测传感器集成到分配系统中,利用智能控制方法和预设各种知识信息,实现在高通量快速循环分配过程中各种分配参数和策略自适应自动智能调整,从而针对各种粘度试剂,以及各种外部条件影响,均能实现精确、微量试剂非接触式分配。本发明可以快速的进行控制参数自动智能调整以及故障实时监测和诊断功能,避免了残余试剂量、环境温度、试剂粘度等各种因素变化对分配精度的影响,真正确保了精确体积微量试剂分配,提高了试剂分配的精确性和可靠性;具有自动校准和寻找最佳控制参数的功能,具有极强的试剂粘度适应特性,满足大范围体积(纳升至毫升)分配要求。

    基于小波函数的多尺度显微图像分割处理方法

    公开(公告)号:CN101021944A

    公开(公告)日:2007-08-22

    申请号:CN200710071880.1

    申请日:2007-03-14

    Abstract: 本发明提供了一种基于小波函数的多尺度显微图像分割处理方法。步骤为:1.首先将一幅图像分成32×32的小图像块,经小波高平能量评价函数分别计算得到特征值;2.采用K-means聚类方法将步骤1得到的图像块分成两类,将每一图像块对应的特征值与预先设定的阈值比较,判定该图像块是背景或者目标;3.对各图像块进一步分解,则任一图像块被再次分成4个小图像块,最终分解到预先设定的最大分割尺度;4.计算新产生的图像子块特征值和平均灰度值,进一步判定图像块为目标或是背景。本发明针对半离焦图像的特点采用了基于清晰度评价函数的显微图像分割以及K-means聚类方法,实现了显微图像聚焦离焦部分的分离。

    用于测量硅片键合强度的装置

    公开(公告)号:CN1312465C

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200510009688.0

    申请日:2005-01-31

    Abstract: 用于测量硅片键合强度的装置,涉及的是材料键合强度测量的技术领域。它由底座(1)、红外光源(2)、垂直升降移动装置(3)、刀具(4)、水平横向移动装置(5)、硅片夹具(6)、红外摄像机(7)、显微镜三维移动装置(8)、光学显微镜(9)、中心控制电路(10)组成。本发明能对硅片键合强度进行定量测量,并具有结构简单、维护容易、测量工艺简便、测量结果可靠、对测量环境要求低,同时还有很大的通用性和准确性。

    基于电流控制的压电陶瓷驱动电源

    公开(公告)号:CN1741362A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510010340.3

    申请日:2005-09-16

    Abstract: 本发明提供的是一种基于电流控制的压电陶瓷驱动电源。它包括压电陶瓷和连接与压电陶瓷两端的高压运算放大器,在压电陶瓷上串接有反馈电阻。以恒定的充电电流对压电陶瓷充电一段时间后,立刻以同样大小的电流放电,并持续同样的时间,在整个循环过程中,以固定周期检测压电陶瓷的位移量。测量基于电流控制的压电陶瓷迟滞曲线可以看出,循环时间为20ms,位移范围是0-3.7um,迟滞仅为1.6%,线性度为2.7%。开环阶跃响应输出位移稳定时间为5ms左右,最大定位误差±15nm。

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