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公开(公告)号：CN102513720B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110437617.6
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种高性能锡基钎料合金，包括锡基钎料基体和难熔硬质弥散强化相，所述高性能锡基钎料合金还包括重量百分含量为0.01%～2%的掺杂元素，所述掺杂元素为Fe、Ni、Y、Ag、Ti、Zr、Hf、Sb中的一种或几种。本发明的锡基钎料合金通过掺杂相的加入，改善了锡基钎料基体与颗粒增强相之间的界面结合性能，减少颗粒增强相在重熔时的团聚，从而力学性能得到提高。本发明还公开了高性能锡基钎料合金的制备方法。本发明方法将粉末冶金制备过程和超声辅助熔铸过程结合使颗粒增强相高度弥散均匀分布；并克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题，提高了锡基钎料合金的力学性能，而且钎料重熔后其性能基本保持稳定。
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公开(公告)号：CN102151930B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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公开(公告)号：CN102501143A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110292689.6
申请日：2011-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 复杂微结构件精密加工的CCD对刀与监控装置，它涉及一种对刀与监控装置。为了解决现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀等问题。粗调部分由两个结构相同的X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构组成，精调部分由位移平台和精密转台组成；X轴移动调整滚珠丝杠机构通过角型支撑件、角型支撑对称件固装在平台底座上，Z轴移动调整滚珠丝杠机构位于X轴移动调整滚珠丝杠机构上且二者呈十字形设置；X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构之间通过粗调连接板连接，Z轴移动调整滚珠丝杠机构通过连接件与位移平台连接，位移平台和精密转台连接。本发明主要应用于复杂微结构件的精密加工中。
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公开(公告)号：CN102380913A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110316370.2
申请日：2011-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 光学元件表面微缺陷微修复用多轴联动机械装置，本发明涉及一种光学元件修复用机械装置。本发明为了解决光学元件在高能束强激光打靶过程中所产生微缺陷的生长问题。竖直件垂直安装在平板底座上，平板底座上装有X轴直线单元，X轴直线单元与Y轴直线单元通过XY直线单元连接件连接，Y轴直线单元通过两个连接件与C轴旋转单元连接，工作台装在C轴旋转单元上，夹具体装在工作台上，Z轴直线单元装在竖直件上，Z轴直线单元通过两个连接件与B轴旋转单元连接，主轴部分连接件装在B轴旋转单元上，电主轴压紧夹装在主轴第一压紧件与主轴第二压紧件之间，竖直件的主安装面上装有CCD对刀与监控装置。本发明用于光学元件表面修复中。
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公开(公告)号：CN101956094B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010508439.7
申请日：2010-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种高强高导弥散强化铜合金，包括铜基、陶瓷弥散强化相和掺杂元素，其中陶瓷弥散强化相为占铜合金质量分数为0.1%～2%的ZrO2、Y2O3、MgO、Al2O3和TiB2中的一种或几种，掺杂元素占铜合金质量分数为0.1%～1%的Ni、Y、Ag、Ti、Zr和Hf中的一种或几种。本发明解决了铜与陶瓷的界面结合性能差而导致的陶瓷颗粒团聚的问题、陶瓷颗粒在烧结中出现的粗化问题以及电子在铜与陶瓷界面的散射而引起的材料导电性能下降问题，获得了更高的硬度和电导率的弥散强化铜合金。本发明还涉及了这种高强高导弥散强化铜合金的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108687977B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810517278.4
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法，涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测，获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸；通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式；然后基于电磁场理论，建立修复结构诱导光增强的仿真模型，对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小，选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构；根据已规划的最优修复结构，微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。
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公开(公告)号：CN104668551B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510043602.X
申请日：2015-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F1/00 , B22F9/24 , H01L21/60 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法：采用5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒，按照质量比例为4：1—1：1与超纯水按照一定比例混合，机械搅拌，超声分散，然后离心，去除上层溶液，得到双峰分布纳米银膏。本发明进一步提供5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒的制备方法。采用本发明中的方法所制备得到的双峰分布纳米银膏具有比单峰分布纳米银膏以及锡铅钎料更高的导热性能和更好的烧结结构稳定性。本发明中的制备方法简单，制备的工艺条件稳定可靠，对环境无污染，易于产业化应用。
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公开(公告)号：CN104668551A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510043602.X
申请日：2015-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F1/00 , B22F9/24 , H01L21/60 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法：采用5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒，按照质量比例为4：1—1：1与超纯水按照一定比例混合，机械搅拌，超声分散，然后离心，去除上层溶液，得到双峰分布纳米银膏。本发明进一步提供5nm—20nm小粒径纳米银颗粒和30nm—150nm的大粒径纳米银颗粒的制备方法。采用本发明中的方法所制备得到的双峰分布纳米银膏具有比单峰分布纳米银膏以及锡铅钎料更高的导热性能和更好的烧结结构稳定性。本发明中的制备方法简单，制备的工艺条件稳定可靠，对环境无污染，易于产业化应用。
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公开(公告)号：CN103713102A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310744567.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 大口径光学元件表面微缺陷修复用二维大行程联动装置，涉及大口径光学元件表面微缺陷修复用联动装置。该装置在大型高精度隔振平台上可实现二维联动，用以辅助晶体表面微缺陷的快速探测、精确定位、循环扫描等后续修复工作。X轴直线单元固定在精密平台上，X轴导轨连接板固定在X轴直线单元运动部件上；步进电机驱动X轴直线单元运动部件运动，Y轴导轨连接板固定在Y轴直线单元运动部件上；Y轴直线单元固定在Y轴导轨托盘中，Y轴导轨托盘与X轴导轨连接板定位连接，Y轴导轨托盘另一端为气浮端，气浮框架通过柔性铰链与Y轴导轨连接板连接。本发明用以辅助实现大口径光学元件晶体表面微缺陷修复时的微缺陷快速探测、精确定位与循环扫描等功能。
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公开(公告)号：CN103591210A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310626364.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F15/02
Abstract: 大口径晶体微缺陷修复设备用多可调支撑隔振平台装置，涉及一种大口径晶体微缺陷修复设备用支撑隔振平台装置。为解决现无与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用，能够满足大口径晶体微缺陷修复后的轮廓精度以及高修复表面质量的支撑隔振平台装置问题。空气隔振垫铁与隔振垫连接件连接，隔振垫连接件通过支撑腿与工作平台连接，相邻两个支撑腿与支撑腿连接杆一和二连接，两个支撑腿连接杆一之间连接有中间长连接杆，中间长连接杆和与支撑腿连接杆一之间连接有中间短连接杆；支撑腿连接杆一及中间长连接杆内装有可调辅助支撑组件，可调辅助支撑组件与工作平台连接；挂装连接杆组件与工作平台连接。本发明与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用。
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