一种基于PLC的ICP等离子体加工机床腔体气压控制方法

    公开(公告)号:CN104773961A

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201510159777.7

    申请日:2015-04-07

    Abstract: 一种基于PLC的ICP等离子体加工机床腔体气压控制方法,属于等离子加工机床技术领域。为了克服以往等离子机床将反应气体直接排放入大气中的种种弊端,本发明可以在机床加工时维持机床腔体压力的稳定,防止压力变化对加工效果产生影响;在加工后,可以将机床腔体内部的反应剩余气体和反应后的气体进行抽排;之后再进行进一步的尾气处理,防止污染环境和损伤操作人员健康。

    力学性能测试装置及用该装置测试微构件固有频率的方法

    公开(公告)号:CN104007015A

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201410271007.7

    申请日:2014-06-18

    Abstract: 力学性能测试装置及用该装置测试微构件固有频率的方法,涉及力学性能测试装置及测试微构件固有频率的方法。能够简单准确的测得微构件的固有频率。X-Y二维运动平台设置在大理石隔振平台上,X-Y二维运动平台设置在X向运动平台上,微拉伸测试系统安装在Y向运动平台上面,动态测试系统安装在大理石横梁上,大理石横梁通过大理石立柱固定在大理石隔振平台上,原位观测系统安装在动态测试系统上。通过微拉伸测试系统对水平精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制,调整金刚石压头位置,使其与微构件中心目标位置接触;通过动态测试系统对竖直精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制,本发明用于测试微构件固有频率。

    力学性能测试装置及用该装置测试微构件力学特性的方法

    公开(公告)号:CN103994929A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201410271031.0

    申请日:2014-06-18

    Abstract: 力学性能测试装置及用该装置测试微构件力学特性的方法,涉及力学性能测试装置及测试微构件力学特性方法。能测试不同工作条件下的微构件的力学特性。X-Y二维运动平台设置在大理石隔振平台上,微拉伸测试系统安装在X-Y二维运动平台上,动态测试系统安装在大理石横梁上,大理石横梁通过大理石立柱与理石隔振平台固接,原位观测系统安装在动态测试系统上。通过动态测试系统对竖直精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制,通过微拉伸测试系统对水平精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制,通过微拉伸测试系统的微力传感器记录的拉力数据和水平直线光栅测量装置的光栅尺记录位移数据,得到微构件应力应变曲线。本发明用于微构件力学特性测试。

    薄壁微结构零件研抛装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101214626A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200810063872.7

    申请日:2008-01-18

    Abstract: 薄壁微结构零件研抛装置,它涉及一种研抛装置。本发明解决了现有技术中微薄壁零件的变质层研抛主要由手工完成,效率低,而且成品率低,当大批量生产时,手工研抛无法满足要求的问题。下主轴套(3)固装在工作台(1)上的y轴电动工作台(1-2)上,上主轴套(2)固装在下主轴套(3)上,主轴(4)的一端置于上主轴套(2)与下主轴套(3)之间,主轴(4)的另一端与研抛头(5)固接,夹具(6)安装在工作台(1)的精密旋转台(1-4)上,电容传感器(7)安装在夹具(6)内。本发明提高了微薄壁零件变质层的研抛效率及成品率,具有无级调速、微量调整、显微测量、在线修正和接触感知的功能,可实现亚微米级的定位精度和毫牛级的力感知能力,从而可实现稳定可控的微米级材料去除。

    一种挠性接头细筋底部电蚀层去除方法

    公开(公告)号:CN104802044B

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201510215537.4

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 一种挠性接头细筋底部电蚀层去除方法,它属于机械加工的研抛加工技术领域。它是为了解决现有常规的机械加工不能去除挠性接头的细筋底部缝隙上的电蚀层,而存在影响挠性接头性能的问题。它的方法步骤一:搅拌总成不断搅拌容器槽中的流体磨料加工液;步骤二:使磨料流注插头上的第一圆管端口上的缺口槽和第二圆管端口上的缺口槽都与挠性接头的细筋底部的缝隙相对连通;步骤三:流体磨料加工液充满活塞气缸总成的气缸中的腔体;步骤四:实现推动流体磨料加工液在挠性接头的细筋底部的缝隙中往复高速运动,达到去除电蚀层的目的;步骤五:断电,清洗挠性接头。本发明能对挠性接头的盲孔底部难加工的部位进行非接触式加工,达到电蚀层去除目的。

    微构件拉伸测试装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104007028B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201410271032.5

    申请日:2014-06-18

    Abstract: 微构件拉伸测试装置,涉及一种微构件力学性能测试装置。本发明可实现对微米尺度构件的力学性能静态参量测量及疲劳特性的探究。两根导轨固定在L形底座上;精密驱动单元固定在右载物平台上,动载物台与精密驱动单元固接,静、动载物台上有一用于固定微构件的定位槽,静载物台与微力传感器固接,微力传感器与力传感器固定块固接,力传感器固定块与左载物平台固接,光栅尺安装在精密驱动单元前侧或后侧面上,右载物平台上固定有读数头安装架,度数头固定在读数头安装架上;右载物平台与丝杠螺母副的丝杠螺母固接,右载物平台通过四个右滑块与两根导轨滑动连接,步进电机驱动丝杠螺母副运动,左载物平台相对导轨固定不动。本发明用于微构件力学性能测试。

    一种基于压电陶瓷片逆压电效应的一维振动装置

    公开(公告)号:CN104985241A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510248325.6

    申请日:2015-05-16

    CPC classification number: B23C3/00 B23C3/13 B23C9/00 B23C2250/16

    Abstract: 一种基于压电陶瓷片逆压电效应的一维振动装置,它属于能量辅助机械加工的技术领域。它是为了解决现有高精度惯导传感器中薄壁微构件加工时,所用的一维振动装置存在谐振式振动的特点是频率不可调,及刀纹杂乱、深浅不一和残余应力大的问题。它的第一螺栓穿过工作台左侧板的通孔、左侧第一压电陶瓷环组、振动台的通孔、右侧第一压电陶瓷环组和第一球面垫圈后与工作台右侧板的螺纹孔螺纹紧固连接,第二螺栓穿过工作台左侧板的通孔、左侧第二压电陶瓷环组、振动台的通孔、右侧第二压电陶瓷环组和第二球面垫圈后与工作台右侧板的螺纹孔螺纹紧固连接。本发明利用了压电陶瓷的逆压电效应,推动振动台向一个方向运动,并且振动的频率可以调节。

    一种基于PLC的ICP等离子体发生系统控制方法

    公开(公告)号:CN104898540A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510159778.1

    申请日:2015-04-07

    CPC classification number: G05B19/058

    Abstract: 一种基于PLC的ICP等离子体发生系统控制方法,属于等离子加工机床技术领域。本发明利用PLC的逻辑控制,然后通过操作员在操作面板上的三个按钮来对整个系统进行分阶段控制,使得包括射频电源、冷却机、排气泵、质量流量计等各个辅助部件能够根据机床加工需要与否来运行或者停止,保证等离子体加工机床的正常运行。本发明操作面板简洁,方便操作人员进行操作;利用PLC进行上电掉电控制,有效提高机床工作效率,并且有效防止因为操作人员失误而造成的误操作。

    一种挠性接头细筋底部电蚀层去除方法

    公开(公告)号:CN104802044A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510215537.4

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: B24B1/00

    Abstract: 一种挠性接头细筋底部电蚀层去除方法,它属于机械加工的研抛加工技术领域。它是为了解决现有常规的机械加工不能去除挠性接头的细筋底部缝隙上的电蚀层,而存在影响挠性接头性能的问题。它的方法步骤一:搅拌总成不断搅拌容器槽中的流体磨料加工液;步骤二:使磨料流注插头上的第一圆管端口上的缺口槽和第二圆管端口上的缺口槽都与挠性接头的细筋底部的缝隙相对连通;步骤三:流体磨料加工液充满活塞气缸总成的气缸中的腔体;步骤四:实现推动流体磨料加工液在挠性接头的细筋底部的缝隙中往复高速运动,达到去除电蚀层的目的;步骤五:断电,清洗挠性接头。本发明能对挠性接头的盲孔底部难加工的部位进行非接触式加工,达到电蚀层去除目的。

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