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公开(公告)号:CN113732233B
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202110905475.5
申请日:2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法,属于摩擦铆焊技术领域。解决了金属基复合材料难以通过传统焊接的方式实现与其他材料的有效连接的问题。铆焊装置包括铆焊工具、上铆接板、下铆接板、非回旋体铆孔和铆钉,所述上铆接板和下铆接板内均设有非回旋体铆孔,所述铆钉置于非回旋体铆孔中并贯穿上铆接板和下铆接板,所述铆焊工具设置在非回旋体铆孔和铆钉的正上方并与铆钉相连。它主要用于自填充摩擦铆焊。
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公开(公告)号:CN113732230B
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202110905746.7
申请日:2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法,属于摩擦铆焊技术领域。解决了现有硬且脆金属基复合材料连接中出现的连接强度低且界面不紧密的问题。它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽,所述上连接体上设置有上预制铆孔,所述下连接体上设置有下预制铆孔,所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置,所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔,所述铆钉上端与铆焊工具相连,所述铆钉下端与铆帽相连。它主要用于摩擦铆焊。
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公开(公告)号:CN111001919B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201911376305.1
申请日:2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法,它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构,冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括:对待焊母材进行预处理;装夹待焊母材;装夹冷却紫铜紧固机构;焊接;冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
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公开(公告)号:CN112853250A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202011596508.4
申请日:2020-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种组合燃气舵构件的制备方法,本发明属于火箭姿态控制技术领域,它为了解决现有燃气舵的舵轴由于高温影响而发生弯曲变形的问题。制备方法:一、根据实际构件的形状加工舵体、舵轴及插销;二、对舵轴进行喷砂处理;三、采用等离子喷涂方法在喷砂后的舵轴表面依次喷涂过渡层和隔热层;四、将舵体、舵轴和插销装配成燃气舵组合构件后放入石墨胎膜中;五、利用压力浸渗法将合金浸渗入燃气舵组合构件中,冷却后脱模,得到组合燃气舵构件。本发明金属舵轴表面利用等离子喷涂方法制备热障涂层,热障涂层由于较低的热导率,可以抑制金属舵轴的升温,防止其因温度过高而导致强度大幅下降。
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公开(公告)号:CN110899896A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911261094.7
申请日:2019-12-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种焊接卡具及钎焊大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的方法,本发明涉及一种焊接卡具及钎焊大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的方法。本发明的目的是为了解决现有钎焊方法不适用于大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的钎焊或钎焊后构件产生变形的问题。本发明焊接卡具包括保温层、加热毯、限位模具、模具拉杆、加压垫片和加压螺杆。方法为:对铝合金蒙皮与带筋骨架进行焊前热处理,打磨清洗,钎料涂覆,然后利用焊接卡具进行钎焊。本发明可焊接的构件尺寸较大,降低工件焊接过程中的变形量,焊接精度高。本发明应用于铝合金钎焊领域。
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公开(公告)号:CN109967857A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201910221955.2
申请日:2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具,属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉;所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体;在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔,在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔;所述搅拌体固定安装于轴心通孔内,所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持;所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力,同时显著降低热输入、促进被焊材料流动,提高接头力学性能。
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