公开(公告)号：CN106435241A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610726196.1

申请日：2016-08-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶枫 ,  金义程 ,  丁俊杰 ,  马杰 ,  杨春萍 ,  高晔 ,  刘强 ,  张标

IPC: C22C1/08 ,  C04B35/565 ,  C04B38/00 ,  C04B41/00 ,  C04B41/50 ,  C04B41/85

Abstract: 一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法，涉及一种陶瓷增强金属基复合材料的制备方法。本发明为了解决目前的陶瓷增强金属基复合材料热膨胀系数高以及增强体易发生团聚且较难分散均匀的技术问题。本发明：一、制备浆料；二、制备多孔Si3N4/SiC复相陶瓷；三、多孔复相陶瓷的表面改性；四、制备复合材料。本发明的多孔复相陶瓷的孔径较小，限制了复合材料中金属晶粒的长大，“细晶强化”有效提高了复合材料的综合力学性能；本发明的多孔复相陶瓷中Si3N4纳米线均匀分布；本发明的金属基复合材料中陶瓷增强体呈连续分布，使金属基复合材料有低的热膨胀系数，较高的金属含量使复合材料具有较高的热导率。

公开(公告)号：CN104693799A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510148269.9

申请日：2015-03-31

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 叶枫 ,  张标 ,  高晔 ,  刘强 ,  刘仕超 ,  马杰 ,  丁俊杰

IPC: C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08G73/06

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08G73/0644 ,  C08K3/22 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L79/04

Abstract: 一种高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法，涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法：一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰；二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌，得混合物；三、将混合物倒入预热的模具中，抽真空，固化，固化过后随炉冷却至室温后脱模，即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能，其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。