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公开(公告)号：CN105324363A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035301.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C07C327/32 , C08G59/66
CPC classification number: C07C327/32 , C08G59/245 , C08G59/66 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供新型含硫醇基的化合物。进而提供含有该硫醇化合物的环氧树脂用固化剂、以及含有其的单组分环氧树脂组合物。具体而言提供由式(1)代表的含硫醇基的化合物。(式(1)中，R表示氢原子、任选具有取代基的烃基、或者-CH2-OC(O)-[CH2]l-SH(l表示1~8的整数)，X和Z各自独立地表示任选具有取代基的二价脂肪族烃基，Y表示选自-OC(O)-、-C(O)O-、-NHC(O)-、-C(O)NH-、-SC(O)-和-C(O)S-中的二价基团，m表示1~8的整数，n表示1~8的整数，l表示1~8的整数)。
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公开(公告)号：CN1196390C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN99127138.6
申请日：1999-11-22
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2457/08 , H05K3/4661 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/085 , H05K2203/1572 , Y10T156/1041
Abstract: 粘接薄膜的真空层叠方法，该方法是在构图加工的电路基板上的至少单面上，在加热、加压和不污染条件下真空层叠由支撑底膜和在其表面上层叠的有热流动性的常温固态树脂构成的粘接膜的该树脂组成物，其中包括：1)在电路基板的单面或双面上各部分粘接状态下，将与电路基板相同或较小尺寸的粘接薄膜的树脂组成物面单片化的伪粘接工艺，2)在伪粘接于电路基板上的该粘接薄膜上，将比该粘接薄膜面积大的保护薄膜按粘接薄膜与保护薄膜的两薄膜的中心大致处于相同位置那样配置后，在加热、加压条件下真空层叠该保护薄膜的工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1432085A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN01810541.6
申请日：2001-05-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: D06M13/342 , D06M15/15 , A61L15/28 , A61L15/42 , A61F13/15 , A61F13/20 , A61F13/36 , A61F13/47 , C08B3/14 , A61F5/441 , A61L2/16 , D06M101/06
CPC classification number: D06M16/00 , A61L15/28 , A61L15/46 , A61L2300/214 , A61L2300/216 , A61L2300/404 , D06M13/224 , D06M13/342 , D06M2101/06 , C08L1/02
Abstract: 本发明提供把纤维素纤维或由该纤维素纤维构成的纤维制品与碱性氨基酸酯接触之后经加热处理得到的经数次洗涤也不丧失抗菌性的抗菌制品。抗菌性、除臭性和安全性优异的纤维制品，适用于存在使用时或保存时的细菌繁殖带来的，特别是恶臭成为问题的袜子、毛巾等抗菌制品，尤其适用于医疗或卫生用品。
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公开(公告)号：CN105324363B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201480035301.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C07C327/32 , C08G59/66
CPC classification number: C07C327/32 , C08G59/245 , C08G59/66 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供新型含硫醇基的化合物。进而提供含有该硫醇化合物的环氧树脂用固化剂、以及含有其的单组分环氧树脂组合物。具体而言提供由式(1)代表的含硫醇基的化合物。(式(1)中，R表示氢原子、任选具有取代基的烃基、或者‑CH2‑OC(O)‑[CH2]l‑SH(l表示1~8的整数)，X和Z各自独立地表示任选具有取代基的二价脂肪族烃基，Y表示选自‑OC(O)‑、‑C(O)O‑、‑NHC(O)‑、‑C(O)NH‑、‑SC(O)‑和‑C(O)S‑中的二价基团，m表示1~8的整数，n表示1~8的整数，l表示1~8的整数)。
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公开(公告)号：CN105473634A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480048275.0
申请日：2014-10-24
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: C08G59/66 , C08G59/245 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09K3/1006
Abstract: 本发明提供兼顾低温固化性和粘接强度保持性，并兼顾低温固化性和耐湿性的单组分热固性组合物。具体而言，提供单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，（式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数）。
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公开(公告)号：CN103374219A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142091.8
申请日：2013-04-23
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L75/04 , C08G18/62 , C08G18/58 , C09D175/04
Abstract: 本发明涉及树脂组合物，其含有（A）具有环氧基和氨基甲酸酯结构的聚丁二烯树脂、和（B）硫醇系固化剂，其特征在于，以树脂组合物的全部固形成分为100质量%计时，（A）具有环氧基和氨基甲酸酯结构的聚丁二烯树脂的含量为50～95质量%。
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公开(公告)号：CN1257402A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN99127138.6
申请日：1999-11-22
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2457/08 , H05K3/4661 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/085 , H05K2203/1572 , Y10T156/1041
Abstract: 粘接薄膜的真空层叠方法,该方法是在构图加工的电路基板上的至少单面上,在加热、加压和不污染条件下真空层叠由支撑底膜和在其表面上层叠的有热流动性的常温固态树脂构成的粘接膜的该树脂组成物,其中包括:1)在电路基板的单面或双面上各部分粘接状态下,将与电路基板相同或较小尺寸的粘接薄膜的树脂组成物面单片化的伪粘接工艺,2)在伪粘接于电路基板上的该粘接薄膜上,将比该粘接薄膜面积大的保护薄膜按粘接薄膜与保护薄膜的两薄膜的中心大致处于相同位置那样配置后,在加热、加压条件下真空层叠该保护薄膜的工艺。
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