公开(公告)号：CN111757910A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201980015254.1

申请日：2019-02-26

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  久保有希 ,  佐藤大河

IPC: C08L33/06 ,  C08F2/44 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供水分阻断性优异、即使在密封工序前不进行干燥处理工序也可抑制由吸纳于树脂组合物中的水分导致的EL元件等元件的劣化的密封用树脂组合物。一种密封用树脂组合物，其含有水滑石和氧化钙。

公开(公告)号：CN110382561A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN108495894A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201780009296.5

申请日：2017-01-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 久保有希

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08L101/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L31/048 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其是包含(A)热固性树脂、(B)固化剂、及作为无机填充剂的(C)半煅烧水滑石的密封用的热固性树脂组合物，其中，将吸湿前的该热固性树脂组合物的固化物的通过热重分析测得的280℃时的热失重率设为X1(%)、380℃时的热失重率设为Y1(%)；将吸湿后的该热固性树脂组合物的固化物的通过热重分析测得的280℃时的热失重率设为X2(%)、380℃时的热失重率设为Y2(%)时，满足2%≤X2-X1且Y2-Y1≤10%的关系，相对于热固性树脂组合物的全部不挥发成分，包含半煅烧水滑石的无机填充剂整体的含量为20～60质量%。

公开(公告)号：CN113631619B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202080025042.4

申请日：2020-03-27

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 佐藤大河 ,  大桥贤 ,  久保有希

IPC: C08G59/20 ,  C08L63/06 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明提供可形成适合用于有机EL、高亮度LED、太阳能电池等电子器件的树脂构件的固化体的、耐热性和氧气阻隔性优异的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物，其包含下述的（A）～D）成分：（A）含有氮原子的环氧树脂；（B）含有环氧基的硅氧烷化合物；（C）无机填料；及（D）固化剂。

公开(公告)号：CN116529333A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180081558.5

申请日：2021-11-11

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 渡边恭祐 ,  奥野真奈美 ,  久保有希 ,  阪内启之 ,  山田惠 ,  佐藤直哉

IPC: C09J9/02

Abstract: 一种导电性粘接膜，其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜，其中，导电层包含热固性树脂组合物，热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料，(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种，所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子，所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子。

公开(公告)号：CN110382561B

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN113646171A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202080025129.1

申请日：2020-03-27

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥野真奈美 ,  久保有希

IPC: B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  C08L23/00 ,  C08L101/12 ,  C08K3/26 ,  C08K7/00 ,  H05B33/04 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明提供能发挥更高的水分阻隔性、适合于形成有机EL元件等发光元件、高亮度LED等光半导体、太阳能电池等受光元件等的密封部的树脂组合物。树脂组合物，其含有下述的（A）～（C）成分：（A）热塑性树脂；（B）吸湿性填料；及（C）板状填料，所述树脂组合物的含水率为1500ppm以下。

公开(公告)号：CN113631619A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080025042.4

申请日：2020-03-27

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 佐藤大河 ,  大桥贤 ,  久保有希

IPC: C08G59/20 ,  C08L63/06 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明提供可形成适合用于有机EL、高亮度LED、太阳能电池等电子器件的树脂构件的固化体的、耐热性和氧气阻隔性优异的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物，其包含下述的（A）～（D）成分：（A）含有氮原子的环氧树脂；（B）含有环氧基的硅氧烷化合物；（C）无机填料；及（D）固化剂。