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公开(公告)号:CN116529333A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202180081558.5
申请日:2021-11-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09J9/02
Abstract: 一种导电性粘接膜,其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜,其中,导电层包含热固性树脂组合物,热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料,(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种,所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子,所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子。
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