导电性糊料
    1.
    发明公开
    导电性糊料 审中-公开

    公开(公告)号:CN118725509A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410333859.8

    申请日:2024-03-22

    Inventor: 渡边恭祐

    Abstract: 本发明的课题是提供并用柔性环氧树脂和稀释剂,且带来具有高导电性的固化物的低粘度的树脂组合物。本发明的解决手段是并用柔性环氧树脂、以及具有在2价脂肪族烃基(R)上结合2个缩水甘油醚基(‑O‑Gly)而成的结构(Gly‑O‑R‑O‑Gly)且25℃时的粘度为500mPa·s以下的反应性稀释剂。

    导电性粘接膜
    2.
    发明公开
    导电性粘接膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN116529333A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202180081558.5

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 一种导电性粘接膜,其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜,其中,导电层包含热固性树脂组合物,热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料,(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种,所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子,所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子。

Patent Agency Ranking