公开(公告)号：CN114762144A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083334.3

申请日：2020-11-16

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  细井麻衣

IPC: H01L51/44

Abstract: 一种密封剂，其是具备含铅部的电子器件用的密封剂，其中，所述密封剂包含无机填料和树脂，所述无机填料包含选自半煅烧水滑石和煅烧水滑石中的一种以上。

公开(公告)号：CN113969083A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202110824481.8

申请日：2021-07-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 细井麻衣 ,  大桥贤

IPC: C09D123/20 ,  C09D151/06 ,  C09D157/02 ,  C09D7/61 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够省略事先干燥且聚合物组合物层的含水率充分降低的密封用片。密封用片，其具有依次包含支撑体、聚合物组合物层和保护片的层叠结构，聚合物组合物层包含氧化钙和具有交联结构的烯烃系聚合物，氧化钙的含量相对于聚合物组合物层的不挥发成分100质量%为40质量%以上，并且，聚合物组合物层的含水率以相对于聚合物组合物层整体的质量基准计为500ppm以下。

公开(公告)号：CN112996874A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980076501.9

申请日：2019-11-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 佐藤大河 ,  久保有希 ,  大桥贤

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  G09F9/00 ,  H01L27/32 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其包含以下的成分（A）～（C）：（A）有机粘合剂、（B）层状粘土矿物、及（C）在300～430nm的波长区域具有最大吸收波长的化合物。

公开(公告)号：CN107409447A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680016779.3

申请日：2016-03-18

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，所述制造方法包括：工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。

公开(公告)号：CN107406639A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680016320.3

申请日：2016-03-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 高瀨舞 ,  山本有希 ,  本間达也 ,  中岛聪 ,  马场英治 ,  大桥贤

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: C08L23/08 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供粘接性、粘接耐湿热性和加工性优异的封装用树脂组合物以及由其得到的封装用树脂组合物片材。本发明提供一种封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、和(C)增粘树脂。

公开(公告)号：CN104769695A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380058477.9

申请日：2013-11-08

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 和田芳典 ,  小藤浩恭 ,  渡边雄一 ,  植村圣 ,  北泽学 ,  大桥贤 ,  镰田俊英

IPC: H01H13/00

CPC classification number: H01H13/14 ,  H01H2209/024 ,  H01H2209/074 ,  H01H2221/002 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/183 ,  H01L41/193 ,  H03K17/9643

Abstract: 提供具有可根据外部施加的压力大小来获得信号的新型结构的薄膜开关及其用途。薄膜开关，其在第一基板1上设置第一导体部1a、在第二基板2上设置第二导体部2a，基板1、2隔着间隔物3进行层叠，以使前述导体部1a、2a彼此相互存在间隙地相对，前述间隙填充有或者以存在空隙的方式配置显示压电性的有机材料4，从而能够根据压力获得输出信号。

公开(公告)号：CN113969083B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202110824481.8

申请日：2021-07-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 细井麻衣 ,  大桥贤

IPC: C09D123/20 ,  C09D151/06 ,  C09D157/02 ,  C09D7/61 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够省略事先干燥且聚合物组合物层的含水率充分降低的密封用片。密封用片，其具有依次包含支撑体、聚合物组合物层和保护片的层叠结构，聚合物组合物层包含氧化钙和具有交联结构的烯烃系聚合物，氧化钙的含量相对于聚合物组合物层的不挥发成分100质量%为40质量%以上，并且，聚合物组合物层的含水率以相对于聚合物组合物层整体的质量基准计为500ppm以下。

公开(公告)号：CN118973816A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380029494.3

申请日：2023-03-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  马场英治 ,  奥野真奈美

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种树脂片材，其能够抑制保管时等的树脂组合物层的吸水(特别是含有半煅烧水滑石或氧化钙的树脂组合物层的吸水)，能够使用光学式自动外观检查装置(AOI)以高精度进行树脂片材的树脂组合物层的异物检查，并且能够抑制形成树脂组合物层时的翘曲。一种树脂片材，该树脂片材具有：第1薄膜、树脂组合物层、和第2薄膜或玻璃板，树脂组合物层存在于第1薄膜与第2薄膜之间或者第1薄膜与玻璃板之间，第1薄膜具有：作为基材的单层的塑料薄膜、形成于塑料薄膜面的阻隔层、和形成于不与塑料薄膜接触的阻隔层面或不具有阻隔层的塑料薄膜面的脱模层，第1薄膜是具有透明性的薄膜，第1薄膜的水蒸气渗透率为0.01(g/m2/24hr)以上且1(g/m2/24hr)以下，第1薄膜的脱模层与树脂组合物层接触，第2薄膜不具有脱模层，第2薄膜的水蒸气渗透率小于0.01(g/m2/24hr)，玻璃板不具有脱模层。

公开(公告)号：CN118438680A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410163626.8

申请日：2024-02-05

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  奥野真奈美

IPC: B29C65/48 ,  B29C65/02

Abstract: 本发明要解决的课题在于，提供在无底漆处理的情况下，能够将一者为塑料基材的2个被粘体以高粘接性在低温下粘接，而不产生气泡、空孔的方法。本发明的解决手段是将2个被粘体经由粘接层而粘接的方法，2个被粘体中的至少1个为塑料基板，所述方法包括：(1)在一个被粘体上形成包含热固性树脂组合物的粘接层的步骤；(2)将另一个被粘体贴合在粘接层上的步骤；和(3)将步骤(2)中得到的层叠体在2个板间加热和加压，将粘接层热固化的步骤；热固性树脂组合物包含(A)热固性树脂、(B)玻璃化转变温度为50℃以上的热塑性树脂、(C)玻璃化转变温度低于50℃的热塑性树脂和(D)固化剂。

公开(公告)号：CN116804109A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310304417.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥野真奈美 ,  大桥贤

IPC: C08L63/00 ,  C09J7/30 ,  C08L63/02 ,  C08L71/12 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明的课题在于，提供能够成膜为片状的形态，在基材的粘接、绝缘层形成、特别是异种材料基材间的粘接、绝缘层形成时能够抑制翘曲的树脂组合物，和具有由该树脂组合物形成的粘接剂层的热固化型粘接片。本发明的解决手段是树脂组合物，其包含(A)热固性树脂、(B)玻璃化转变温度为50℃以上的热塑性树脂、(C)玻璃化转变温度低于50℃的热塑性树脂和(D)固化剂。