公开(公告)号：CN206180104U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201621180433.0

申请日：2016-10-27

Applicant: 同济大学

Inventor： 童美松 ,  王丹 ,  张允晶 ,  王世聪

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/307

Abstract: 本实用新型提出了一种天线装置，属于无线通信领域。该天线装置包括第一倒F天线，以及附加带宽结构；第一倒F天线包括第一开路部分、馈电部分和短路部分；附加带宽结构直接连接馈电部分或者通过第一开路部分与所述馈电部分间接连接，以在第一倒F天线的基础上拓宽所述天线装置的带宽。本实用新型与传统倒F天线相比频带覆盖面较广，可以根据设备的要求频段来优化天线，不仅如此天线还可以达到一个相对较高的增益。此天线在传统倒F天线的基础上还可以进一步拓宽频带实现更广的应用范围。除此之外，天线所用的介质基板的价格较低，天线本体为平面结构，制作成本相对较低。

公开(公告)号：CN208970746U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201821458167.2

申请日：2018-09-06

Applicant: 同济大学

Inventor： 童美松 ,  张允晶 ,  王丹 ,  高若星 ,  谢峰

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077

Abstract: 一种人体模型环境超高频段射频识别标签及其天线，涉及电子标签领域，包括天线结构、芯片、基材。该标签天线分为T型匹配环结构以及两个单元的叉指结构。在T型匹配环中直接与芯片相连的支路长度决定了标签天线的阻抗，在T型匹配环的结构基础上引入了叉指结构以增大天线的感性阻抗，同时形成阵列以增加天线的增益增大标签的阅读距离；引入的叉指结构运用了弯折技术实现天线的小型化。与传统的超高频段射频识别标签天线相比，标签可以实现全频段传输信息，可使用与全球不同地区的RFID系统，具有通用性。此外，标签结构尺寸小，介质基板材料为斜纹涤纶织物材料，天线呈现平面结构，使用丝网印刷技术进行制造，可以实现量产，成本低廉。