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公开(公告)号：CN114068772A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111293031.7
申请日：2021-11-03
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种供激光光源使用的选择性切换式光掩模以及用于处理微型发光二极管的系统，其中该选择性切换式光掩模包含设置于激光光源之下的切换单元。切换单元包含第一基板、与第一基板相对的第二基板、像素电极、共用电极和可切换光穿透层。像素电极设置于第一基板上。共用电极设置于第二基板上。可切换光穿透层设置于像素电极与共用电极之间。
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公开(公告)号：CN110098200B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910370833.X
申请日：2019-05-06
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种像素结构，包括基板、主动元件、第一绝缘图案层、第二绝缘图案层以及像素电极。主动元件设置于基板上。第一绝缘图案层设置于主动元件上，且具有第一接触窗。第二绝缘图案层设置于第一绝缘图案层上，且具有第二接触窗。像素电极设置于第二绝缘图案层上，且通过第一接触窗及第二接触窗与主动元件的第一电极电性连接。于第一接触窗处的第一绝缘图案层的侧壁与底面具有第一夹角α。于第二接触窗处的第二绝缘图案层的侧壁与底面具有第二夹角β。第二夹角β小于第一夹角α。此外，上述像素结构的制造方法也被提出。
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公开(公告)号：CN106338855B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201610938825.7
申请日：2016-11-01
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G02F1/1335 , G02F1/1343
CPC classification number: H01L21/76897 , G02F1/1362 , G02F2001/136222 , G02F2001/13625 , H01L23/50 , H01L27/11539 , H01L27/124 , H01L27/1259 , H01L27/14621 , H01L29/41733
Abstract: 本发明公开了一种标记像素单元、应用其的显示装置及制作显示装置的方法，该标记像素单元包含至少一主动元件、第一介电层、彩色滤光单元、第二介电层以及至少一像素电极。主动元件具有源极、栅极与漏极。第一介电层用以覆盖栅极。彩色滤光单元设置于第一介电层上，其中彩色滤光单元具有对准开口图案。第二介电层覆盖主动元件与彩色滤光单元，其中第二介电层具有接触洞。像素电极设置于第二介电层之上，其中像素电极透过接触洞而与漏极电性连接，其中第二介电层的接触洞位于对准开口图案之外。
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公开(公告)号：CN118472003A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410663698.9
申请日：2024-05-27
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光元件阵列基板，包括暂存基底、多个发光元件及多个黏着结构。多个发光元件设置于暂存基底上。多个黏着结构分别位于多个发光元件上。每一黏着结构包括第一黏着件及堆叠于第一黏着件上的第二黏着件。此外，上述发光元件阵列基板的制造方法也被提出。
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公开(公告)号：CN114050207B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202111299142.9
申请日：2021-11-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种巨量转移芯片的装置，其包括第一基板，其中第一基板包括具有芯片连接区用以连接芯片的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及图案化的凹部。图案化的凹部位于第一表面与第二表面的至少其中一者上。至少一部分的图案化的凹部于第一表面的正投影与芯片连接区彼此错开。装置还包括具有第三表面的第二基板，其中第三表面具有芯片接收区用以附接来自第一基板的芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115832159A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202310111928.6
申请日：2023-02-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075
Abstract: 一种显示面板包括电路板、多个接合垫、多个发光元件以及多个焊料图案。这些接合垫设置在电路板上，且各自包括第一金属层与第二金属层。第二金属层位在第一金属层与电路板之间。第一金属层具有重叠于第二金属层的开口。第一金属层的材料不同于第二金属层的材料。这些发光元件电性接合至这些接合垫。这些焊料图案各自电性连接这些发光元件的其中一者与这些接合垫的其中一者。各个焊料图案经由这些接合垫的其中该者的第一金属层的开口接触第二金属层并形成共金接合。
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公开(公告)号：CN114050172A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111299128.9
申请日：2021-11-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种发光装置和巨量转移发光芯片的方法，其中该发光装置包括基板和位于基板上的多个发光芯片，其中各个发光芯片包括半导体层。半导体层包括具有第一表面结构的第一表面和位于第一表面上的微结构组，其中微结构组包括多个微结构，且各个微结构的第二表面具有第二表面结构不同于第一表面的第一表面结构。
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公开(公告)号：CN110098200A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910370833.X
申请日：2019-05-06
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种像素结构，包括基板、主动元件、第一绝缘图案层、第二绝缘图案层以及像素电极。主动元件设置于基板上。第一绝缘图案层设置于主动元件上，且具有第一接触窗。第二绝缘图案层设置于第一绝缘图案层上，且具有第二接触窗。像素电极设置于第二绝缘图案层上，且通过第一接触窗及第二接触窗与主动元件的第一电极电性连接。于第一接触窗处的第一绝缘图案层的侧壁与底面具有第一夹角α。于第二接触窗处的第二绝缘图案层的侧壁与底面具有第二夹角β。第二夹角β小于第一夹角α。此外，上述像素结构的制造方法也被提出。
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公开(公告)号：CN106324925A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610930039.2
申请日：2016-10-31
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G02F1/1343 , G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/134309 , G02F1/13394 , G02F2001/13396 , G02F2001/13398
Abstract: 一种像素结构及应用其的显示面板，该像素结构包含基板、子像素、色阻层、像素电极以及间隙物。基板定义有至少一子像素。子像素包含至少一开关元件，其与至少一扫描线以及至少一数据线电性连接。色阻层设置于基板上。像素电极包括第一像素电极以及第二像素电极设置于色阻层上，并位于子像素，其中像素电极电性连接于开关元件。间隙物位于像素区域内，并设置于第一子像素电极与第二子像素电极之间。间隙物设置于色阻层上，且间隙物、第一像素电极与第二像素电极在色阻层上的投影相互分隔。本发明还公开了具有该像素结构的显示面板。
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公开(公告)号：CN117096146A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311186619.1
申请日：2023-09-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种显示装置，包括驱动背板及发光元件。驱动背板具有第一接垫及第二接垫。发光元件设置于驱动背板上。发光元件包括第一半导体层、第二半导体层、主动层、第一电极、第二电极、第一焊料及第二焊料。发光元件的第一焊料及第二焊料分别设置于驱动背板的第一接垫及第二接垫上且分别电性连接至第一接垫及第二接垫。第一焊料的体积大于第二焊料的体积，且第一接垫的面积小于第二接垫的面积。
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