公开(公告)号：CN111564107B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202010531383.0

申请日：2020-06-11

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 李骏 ,  戴颖

IPC: G09F9/00

Abstract: 本申请公开了一种显示装置的制备方法，属于显示技术领域。本申请公开的显示装置的制备方法先在位于非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；再利用导电胶将第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块电连接。上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN111564107A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN202010531383.0

申请日：2020-06-11

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 李骏 ,  戴颖

IPC: G09F9/00

Abstract: 本申请公开了一种显示装置的制备方法，属于显示技术领域。本申请公开的显示装置的制备方法先在位于非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；再利用导电胶将第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块电连接。上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN111524465A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010531379.4

申请日：2020-06-11

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 李骏 ,  戴颖

IPC: G09F9/30

Abstract: 本申请公开了一种显示装置的制备方法，属于显示技术领域。本申请公开的显示装置的制备方法先在位于非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；再利用热压键合的方式将第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块直接电连接。上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。