公开(公告)号：CN115787007A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211395327.4

申请日：2022-11-03

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙世刚 ,  王赵云 ,  金磊 ,  杨家强 ,  杨防祖

IPC: C25D3/38 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。

公开(公告)号：CN115369391A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210856861.4

申请日：2022-07-20

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  郑安妮 ,  金磊 ,  王赵云 ,  李威青 ,  杨家强 ,  詹东平 ,  田中群

IPC: C23C18/30 ,  C23C18/38

Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。

公开(公告)号：CN115142100A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210732452.3

申请日：2022-06-24

Applicant: 厦门大学

Inventor： 詹东平 ,  金磊 ,  王赵云 ,  杨家强 ,  郑安妮 ,  杨防祖 ,  田中群

IPC: C25D3/38 ,  C25D21/14

Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。

公开(公告)号：CN115142099A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210732337.6

申请日：2022-06-24

Applicant: 厦门大学

Inventor： 詹东平 ,  金磊 ,  郑安妮 ,  王赵云 ,  杨家强 ,  杨防祖 ,  田中群

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。