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公开(公告)号：CN117135793A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310995326.1
申请日：2023-08-09
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种基于无荧光粉LED的节律照明光源，不使用荧光粉，通过第一和第二LED组件混光，第一LED组件单独实现对主波长位于470‑510nm，半峰宽20‑40nm的青光光谱强度控制，得到高光品质的节律照明光谱，可以满足人在不同时段的节律照明需求，即在白天增加青光发光强度提升人的精神活力，在夜晚保证视觉照明需求的前提下尽可能降低青光发光强度减少光对睡眠的抑制作用，实现按需照明。
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公开(公告)号：CN115119355A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202211037021.1
申请日：2022-08-29
Applicant: 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌大学
IPC: H05B45/00 , F21K9/90 , H04B10/116 , H04B10/50
Abstract: 本发明公开了一种兼顾定位和照明的高速LED器件及其制备方法，所述LED器件包括LED电路、RLC旁路和封装基板，所述LED电路中包括若干LED芯片，所述LED芯片的波长不少于两种，所述LED电路包括至少两个单独控制的LED子电路，同一所述LED子电路上的LED芯片波长相同，至少有一个所述LED子电路并联连接RLC旁路，所述RLC旁路包括相互串联的电阻R、电感L和电容C，三者与LED子电路分别固定在所述封装基板上，形成电学连接。本发明通过在LED两端并联RLC旁路，提升LED调制带宽，用不同波长LED发射信号实现精准定位，调节不同波长LED光功率，提高照明效果。
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公开(公告)号：CN114813825A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210369018.3
申请日：2022-04-08
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件封装结构中单区域热阻提取方法，步骤包括：制备热阻待提取区域采用不同材料或工艺的半导体器件样品1和样品2；测试样品1、样品2的热阻分别得到积分结构函数，并获得各自结壳热阻坐标(x1,y1)和(x1´,y1´)；对比样品1与样品2的积分结构函数曲线，得到两条积分结构函数曲线的分离点(x2,y2)；对其中样品1的积分结构函数曲线平移使其原(x1,y1)坐标和样品2积分结构函数曲线坐标点(x1´,y1´)重合，得到平移后样品1与样品2积分结构函数曲线的分离点坐标(x3,y3)；最后，通过x1、x1´、x2、x3的值，计算样品1和样品2各自封装结构中待提取区域的热阻。本发明解决了现有技术难以对斜率变化不明显的积分结构函数曲线进行分析，并对区域热阻进行提取的问题。
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公开(公告)号：CN111170270A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010012436.8
申请日：2020-01-07
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于电场调控形貌的表面微结构制备方法，它通过液滴凝结或者液滴打印的方法在第一聚合物表面制备液滴阵列，将第二聚合物盖在第一聚合物上，使液滴压印进入第二聚合物内部，在第一聚合物和第二聚合物之间施加电场作用，驱动液滴变形从而对液滴形貌进行调控，保持电压不变的情况下采用热固化或者紫外照射固化实现第二聚合物固化，从而在第二聚合物表面压印得到与液滴对应的微结构阵列。本发明采用液滴作为微结构阵列制备的模板，简化了制备工艺，通过外加电场的方法对液滴形貌进行调控，进而调控微结构阵列的形貌，具有工艺简单、成本低、微结构形貌灵活可控的优点。
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公开(公告)号：CN107188114B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201710351836.X
申请日：2017-05-18
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于主动制冷液滴凝结的表面微结构制备方法，它通过主动制冷的液滴凝结技术，使置于一定蒸气环境下的聚合物表面温度低于环境温度，从而空气中的蒸气在聚合物表面成核，凝结长大并自组装成均匀分布的液滴，采用紫外固化实现聚合物固化和液滴蒸发，在聚合物表面得到均匀分布的微结构。本发明仅仅采用单相的聚合物材料，采用主动制冷实现聚合物温度降低，实现液滴凝结，用于替代传统的利用有机溶剂挥发制冷的表面微结构制备技术，简化了制备工艺，避免了由于有机溶剂使用带来的对人体的毒害以及环境污染等问题，具有工艺简单、成本低、微结构尺寸和形貌灵活可控和绿色环保的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108447854A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810299136.5
申请日：2018-03-30
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/58
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的封装模块及其制备方法，LED芯片的封装模块包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。二次光学系统直接安装在一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。本发明具有能实现LED芯片发光与光学系统的最大化耦合、提高光源模块的出光效率、制备方法简单、易实现、结构简单、成本低廉的优点，解决了LED芯片封装模块与同轴光学系统之间的光耦合效率问题。
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公开(公告)号：CN106783821A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611214568.9
申请日：2016-12-26
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构不使用荧光粉，通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片，AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。该全光谱LED封装方法，采用多基色LED芯片直接合成白光，全光谱出光具有更理想的光色品质，避免了荧光粉的使用，简化封装工艺，同时提高封装模块的可靠性，同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。
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公开(公告)号：CN118738237A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410963470.1
申请日：2024-07-18
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
Abstract: 本发明公开了一种双层微结构阵列的制备方法，基于主动制冷形成的微液滴作为压印微结构阵列的模板，通过采用双层聚合物薄膜作为牺牲层，通过主动制冷引入液滴阵列，引入上下双层聚合物薄膜同时在第二聚合物薄膜的上下表面实现微结构的压印制备，实现在第二聚合物薄膜的双表面上获得形貌可控的双层微结构阵列。本发明还公开了一种多基色LED封装结构，包括封装基板、若干不同基色的LED芯片、固晶层、引线、一次光学透镜、反光层和具有双层微结构阵列的聚合物薄膜，对比传统封装结构，双层微结构阵列可以有效混合散射的不同颜色光，将其应用于多基色LED封装中，显著提升了光源的空间颜色均匀性（ACU）。
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公开(公告)号：CN118042672B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410437484.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: H05B45/30 , H05B45/20 , H05B45/345 , H05B45/56 , H05B47/165
Abstract: 本发明公开了一种多基色LED无粉光源的配光装置及配光方法，该装置包括系统控制单元、混光单元、光谱采集单元、温度控制单元、驱动单元，混光单元中布置了光谱探头、热沉以及置于热沉上的多基色LED无粉光源；其中，温度控制单元接收到系统控制单元发送的温度设置指令改变热沉的温度，从而改变多基色LED无粉光源基板的温度，驱动单元在接收到系统控制单元发送的各路电流设置指令改变多基色LED无粉光源的每路电流大小，光谱采集单元与光谱探头电信连接，以在某个温度和电流组合下点亮多基色LED无粉光源后，获取光谱探头采集到的多基色LED无粉光源发出的光色数据。本发明中解决了现有技术中配光不准确的问题。
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公开(公告)号：CN118398747A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410332134.7
申请日：2024-03-22
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC: H01L33/58 , H01L25/075 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开了一种曲面微结构阵列的制备方法，通过在柔性基底上设置柔性牺牲层，通过主动制冷技术在柔性牺牲层上制备微液滴阵列，然后将曲面光学透镜压入柔性牺牲层，实现将微液滴阵列转移复制到曲面光学透镜表面。这种方法能实现不同形状曲面表面排布紧密的微结构阵列制备，解决了传统光刻、模具压印方法无法在曲面上制备微结构阵列的难题。本发明还公开了一种金黄光LED封装模块，包括LED芯片、基板、固晶层、引线、曲面光学透镜和高透光聚合物层，高透光聚合物层表面设有由上述方法制备的排布紧密的微结构阵列，能实现金黄光LED封装模块不同颜色芯片出光的混光，提升空间颜色均匀性。
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