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公开(公告)号：CN108585802A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810684529.8
申请日：2018-06-28
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种高介电性能的陶瓷的烧结制备方法，S1：按重量比，称量96-99份Al2O3粉体，0.2-1份MgO粉体，0.3-1份CaO粉体，0.3-1份SiO2粉体，0.2-1份CoO粉体，粉体的粒径小于200纳米，粉体的纯度为3N级以上，将称量好的粉体放入行星混合球磨机中，加入溶剂，以300-400r/min速度，球磨10-12小时；S2：将步骤S1中得到的混合物，烘干后，用干压成型机，以4-6MPa的压力干压成型即压成陶瓷坯。S3：将步骤S2中得到的陶瓷坯体放置于管式炉中，进行氧气气氛烧结。S4：将步骤S3中得到的陶瓷坯切割至所需要的厚度，分别用2000目和4000目砂纸打磨至光滑，得到最终样品。
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公开(公告)号：CN109275273A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810803032.3
申请日：2018-07-20
Applicant: 南京大学
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板的制备方法，主要包括：选取一定浓度的PTFE乳液和FEP乳液按照一定比例均匀混合，将裁剪好的玻纤布放入配制的PTFE和FEP混合乳液中浸泡并烘干若干次，得到半固化片；把半固化片放入高温烘箱里进行高温烘干后放入真空热压机加上铜箔进行真空热压，制备成覆铜板。本发明制作的PTFE基覆铜板具有低的介电常数、介电损耗和低的膨胀系数。由于在PTFE乳液中加入了适量FEP乳液，明显增加了半固化片与铜箔之间的附着强度，为5G时代对高频覆铜板的高性能要求打下基础。
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公开(公告)号：CN110978687A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911170394.4
申请日：2019-11-26
Applicant: 南京大学
IPC: B32B27/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B38/16
Abstract: 一种PTFE基高频微波覆铜板的制作方法，包括如下步骤：S1配料：在纯的PTFE乳液中混入一定量的陶瓷粉混合均匀；S2调节PH：采用加入氨水的形式调节配制好的乳液的PH值；S3调节搅拌速度得到PTFE胶液；配制好的PTFE乳液，倒入上胶机的胶槽中；调节配制好乳液的PH值，并且在过程中保持稳定；调节上胶机胶槽的搅拌速度；调节上胶机上两个温区的的温度，进行若干次上胶，最后一次上胶与前面几次温度不同；调节玻纤布的运行速度和张力；胶片和铜箔采用真空热压机得到覆铜板。本发明对纯的PTFE乳液进行了配制，使得保留PTFE的优点，减少了其缺点。
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公开(公告)号：CN108521717A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810563102.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: H05K3/02 , C01B32/186
Abstract: 本发明公开了石墨烯改性的PTFE基PCB覆铜板，包括PTFE基半固化片、铜箔；PTFE基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯；其中石墨烯改性的PTFE基半固化片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到PTFE基半固化片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。由于半固化片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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公开(公告)号：CN108409310A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810563670.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B37/02 , C04B41/85 , H05K1/03
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。通过此方法制备的陶瓷基PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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公开(公告)号：CN209052591U
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201820853052.7
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B37/02 , C04B41/85 , H05K1/03
Abstract: 一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。通过此方法制备的陶瓷基PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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公开(公告)号：CN208480050U
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201821022461.9
申请日：2018-06-29
Applicant: 南京大学
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在烧结打磨好的陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后将得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。由于陶瓷片比普通的半固化片更耐高温，因此非常适合此种方法。由此得到的陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204864221U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201520323845.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 南京大学医学院附属鼓楼医院
IPC: A61M1/00
Abstract: 本实用新型涉一种负压引流器。本实用新型结构为连接管顶端为螺旋接口，连接管中部连通Y型接口，连接管连通负压引流器。本实用新型克服了过去普通负压引流器结构简单，接口过大，不能与患者体内置入并引出的引流管直接连接，临床使用过程中很不方便等缺陷。本实用新型一体化设计操作简单，螺旋口+Y接口，接口处密封，避免管道滑脱，防止阻塞和逆行感染的几率，减少患者的负担，方便医生冲管、注药，节省时间，对于引流液粘稠的患者，能更好地帮助引流液排除，保持引流管通畅，符合患者安全的原则。
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公开(公告)号：CN202740064U
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201220236201.8
申请日：2012-05-24
Applicant: 南京大学医学院附属鼓楼医院
IPC: A61B17/12
Abstract: 本实用新型涉及一种三腔二囊管牵引装置。本实用新型结构是牵引绳一端连接三腔二囊管，另一端通过滑轮与牵引陀连接，牵引支撑架连接伸缩杆。本实用新型解决了过去三腔二囊管存在的容易松动滑脱、产生疼痛、牵引重量以瓶装液体代替、浪费时间、耽误抢救等缺陷。本实用新型形成三腔二囊管-牵引绳-牵引砣一体化，具有简洁方便、赢得抢救时间、保证牵引效果、能够重复使用、方便经济、保证气囊充盈、牵引压力有效等效果。
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