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公开(公告)号：CN113471716B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111035447.9
申请日：2021-09-06
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种全息天线、控制方法、计算机设备和存储介质。该全息天线包括第一介质板及其第一表面和第二表面分别附有的第一金属板和第二金属板；上述每个板上的对称的第一电磁带隙阵列和第二电磁带隙阵列，分别形成第一人工磁表面和第二人工磁表面；第一介质板上集成的第一功分器和第二功分器、第一人工磁表面以及第二人工磁表面在第一金属板与第二金属板之间形成腔体结构；第一金属板设置有位于腔体结构的其中一面的缝隙阵列。第一人工磁表面和第二人工磁表面用于在腔体结构内将第一功分器和第二功分器在第一金属板与第二金属板之间产生TE波转化为准TEM波。缝隙阵列用于控制腔体结构内的准TEM波的辐射。采用本全息天线能够降低天线结构的复杂度。
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公开(公告)号：CN111883910B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN111883910A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN111987435B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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公开(公告)号：CN113471716A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202111035447.9
申请日：2021-09-06
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种全息天线、控制方法、计算机设备和存储介质。该全息天线包括第一介质板及其第一表面和第二表面分别附有的第一金属板和第二金属板；上述每个板上的对称的第一电磁带隙阵列和第二电磁带隙阵列，分别形成第一人工磁表面和第二人工磁表面；第一介质板上集成的第一功分器和第二功分器、第一人工磁表面以及第二人工磁表面在第一金属板与第二金属板之间形成腔体结构；第一金属板设置有位于腔体结构的其中一面的缝隙阵列。第一人工磁表面和第二人工磁表面用于在腔体结构内将第一功分器和第二功分器在第一金属板与第二金属板之间产生TE波转化为准TEM波。缝隙阵列用于控制腔体结构内的准TEM波的辐射。采用本全息天线能够降低天线结构的复杂度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111987435A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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公开(公告)号：CN210328148U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920974168.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN212412210U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202020906480.9
申请日：2020-05-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字编码全息天线，包括控制电路及径向波导，所述径向波导包括顶层金属板及底层金属板，所述顶层金属板的上表面加载偶极子辐射单元，径向波导的周围加载超材料吸收边界，且与顶层金属板及底层金属板构成空腔，底层金属板设置同轴馈电结构，所述偶极子辐射单元为偶极子单元阵列，每个偶极子单元加载射频开关，所述射频开关与控制电路连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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