一种集成压电微泵与热沉的紧凑型散热器

    公开(公告)号:CN210429788U

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201921251869.8

    申请日:2019-08-02

    Abstract: 本实用新型公开一种集成压电微泵与热沉的紧凑型散热器,包括压电微泵、压片、热沉、多条热管和多条连接管,所述热沉的顶部开设交错排列的多条微通道,多条热管沿轴向设于热沉的底部,热管内填充有冷却液,多条连接管分别位于热沉的轴向两侧,连接管的两端分别与热管和微通道连通,热沉设有热源槽,热源槽位于多条微通道和多条热管之间,压电微泵夹持于多条微通道和压片之间。通过将压电微泵、热沉和热管三者的集成至一起,通过热管对热源底部进行散热和热沉对热源顶部进行二次散热,同时冷却液与热源和热沉进行换热后可循环利用,微通道的结构有利于提高冷却液与热沉的换热效率。

    一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构

    公开(公告)号:CN211792625U

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202020432818.1

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 本实用新型公开一种具有双尺度表面特征的微通道散热结构,包括本体,本体的顶面具有多个微凸台和阵列沟槽,阵列沟槽环绕于多个微凸台外,阵列沟槽和微凸台上分别分布有多个微孔,微凸台上还具有鳞状毛刺,沿沟槽延伸方向的相邻两个微凸台上的鳞状毛刺围设成内凹孔,本体的内部水平贯通设置多条微通道,微通道贯穿阵列沟槽的底部并在阵列沟槽的底部形成互通孔,互通孔与微通道连通。内凹孔作为优异的气体陷阱,增大散热面积与沸腾面积,很好地促进汽化成核,提高核态沸腾稳定性;互通孔进一步增大散热表面积与成核位点,可以很好地解决传统沸腾微通道面临的核态沸腾过热度大、易形成膜态沸腾、流动波动大的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种宽轴比波束宽度的宽带GNSS天线

    公开(公告)号:CN206422226U

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201621420960.4

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种宽轴比波束宽度的宽带GNSS天线,包括切角扇形辐射单元、微带线功分移相网络、三角形连接单元、过孔、馈电过孔、圆形介质基板、圆盘形地板、同轴导体、馈电同轴内导体、金属圆筒;切角扇形辐射单元有多个,以圆形介质基板的圆心为中心,采用环形阵列的方式分布在圆形介质基板的正面上方;微带线功分移相网络设置在圆形介质基板的背面;切角扇形辐射单元通过三角形连接单元与微带线功分移相网络连接;圆盘形地板设置在圆形介质基板的正面;圆盘形地板的边缘围有与切角扇形辐射单元等高的金属圆筒。本实用新型具有宽轴比波束宽度、宽带、低轴比、增益平稳等特点。

    一种小型抗多径干扰的宽带GNSS天线

    公开(公告)号:CN206422223U

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201621420909.3

    申请日:2016-12-23

    Inventor: 褚庆昕 周涛

    Abstract: 本实用新型公开了一种小型抗多径干扰的宽带GNSS天线,包括圆形辐射单元、微带线功分移相网络、三角形辐射单元、过孔、馈电过孔、圆形介质基板、圆盘形地板、同轴导体、馈电同轴内导体、金属圆筒;圆形辐射单元设在圆形介质基板的正面上方;微带线功分移相网络设在圆形介质基板背面,圆形辐射单元高于三角形辐射单元,三角形辐射单元垂直于圆形介质基板,采用环形阵列分布于圆形介质基板上;圆盘形地板设置在圆形介质基板的正面;所述圆盘形地板的边缘围有金属圆筒;过孔和馈电过孔贯穿圆盘形地板和圆形介质基板;同轴导体穿过过孔,馈电同轴内导体穿过馈电过孔。本实用新型具有小型、抗多径干扰、宽带、低轴比、增益平稳等特点。

    一种抗多径干扰的宽带低轴比GNSS天线

    公开(公告)号:CN206225562U

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201621249072.0

    申请日:2016-11-17

    Inventor: 褚庆昕 周涛

    Abstract: 本实用新型公开了一种抗多径干扰的宽带低轴比GNSS天线,包括四个矩形辐射单元、对应的四个三角形匹配连接单元、四个过孔、微带线功分移相网络、馈电过孔、介质基板、圆盘形地板、四个过孔圆、馈电过孔圆、金属圆筒;四个矩形辐射单元和四个三角形匹配连接单元成中心对称结构,放置在介质基板的正上方,四个过孔穿过介质基板,将三角形匹配连接单元与微带线功分移相网络的端口相连通,微带线功分移相网络位于介质基板的背面,馈电过孔用于连接微带线功分移相网络与同轴馈线内导体,介质基板正面是圆盘形地板,圆盘形地板边缘连接金属圆筒。本实用新型具有抗多径干扰、宽带、低轴比、宽波束、尺寸小等特点。

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