-
公开(公告)号：CN113805023B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202010460936.8
申请日：2020-05-27
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明涉及一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统。压接型功率半导体器件，将每一半导体芯片的栅极分别连接于PCB板的接口端子上，以便于对压接型功率半导体器件中的每一半导体芯片的结温进行测量，进而提高温度分布测量的准确性。压接型功率半导体器件的温度分布测量系统，通过采用时序驱动电路使得待测压接型功率半导体器件进行周期开断，以模拟压接型功率半导体器件在不同工况下的发热情况。且通过与测量支路开关的时序配合，能够实现各半导体芯片的结温分布的时序准确测量，突破了现有测量方法仅能获得各半导体芯片平均结温的局限性。
-
公开(公告)号：CN210890740U
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201922039875.3
申请日：2019-11-23
Applicant: 华北电力大学
Inventor： 张一鸣
Abstract: 本实用新型涉及巡检设备技术领域，且公开了一种巡检机器人云台支架结构，包括支撑板，支撑板的顶部轴心处固定有连接板，连接板的四周开设有通孔，通孔与支撑板通过螺栓连接，使得连接板与支撑板连接更加牢固，连接板的一侧固定有夹紧按钮，夹紧按钮的一侧固定有松开按钮，连接板的顶部焊接有夹紧机构；夹紧机构包括保护壳、固定板、旋转带和无刷电机，保护壳的内部固定有固定板。本实用新型通过一系列的改进使得装置在使用时，通过夹紧机构使得装置可以固定型号大小不同的机器人，进而提高更换的效率，且通过压缩弹簧的压缩与反弹将冲击力缓解，使得机器人不会受到损伤，从而节省维修的成本。
-
公开(公告)号：CN209803218U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201920500961.7
申请日：2019-04-15
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本实用新型公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统，该系统包括：积分电路和至少两组PCB板，每组PCB板上设置有多个电流测量线圈，凸台从电流测量线圈中穿过，凸台电流等于芯片电流，电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线，第一导线一端和积分电路第一输入连接，第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组，第一导线另一端和第二导线一端连接，第二导线另一端和积分电路第二输入连接，积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流，本实用新型提出的在线测量系统能够集成在器件内部，实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN209372256U
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201920369577.8
申请日：2019-03-22
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本实用新型公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统，包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9)；所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(4)和银垫片(5)；所述下钼片(4)开有凹槽，所述下钼片(4)开有凹槽的一面与所述芯片接触；所述接触式测温元件(10)，置于所述凹槽内，与所述芯片(3)接触，输出端连接所述PCB板(8)。本实用新型钼片凹槽的设置使得接触式测温元件免受应力的影响，使得接触式测温元件得以在压接型半导体器件中应用，可以准确获得各芯片结温分布。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN209249451U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201920151824.7
申请日：2019-01-29
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构；第一支撑片设置在散热装置上，用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件；散热装置设置在第一支撑片与铜片之间，用于对IGBT芯片结构散热；弹性元件贯穿设置在散热装置内部，弹性元件一端与第一支撑片连接，另一端与铜片连接；弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差；铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间，铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置，还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本实用新型的装置，在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度，具有提高IGBT芯片寿命的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210890747U
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201922069771.7
申请日：2019-11-27
Applicant: 华北电力大学
Inventor： 张一鸣
Abstract: 本实用新型涉及电器元件技术领域，且公开了一种用于电力拉杆的多用途杆头，包括电力拉杆，电力拉杆顶部的周侧面固定有连接固定机构，连接固定机构的一侧焊接有连接块，连接块的一侧焊接有检测警报机构，连接固定机构包括连接圆环、固定螺栓、松紧把手、伸缩卡块、连接调节把手和压缩弹簧，连接圆环的顶部固定有固定螺栓。本实用新型通过一系列的结构设计使得本装置能够有效提高杆头和电力拉杆之间的安装效率，大大减少了连接安装的时间，并且使得本装置能够具备电场强度探测的功能，能够给高压电缆工作人员探测待作业区域的电场强度并在电场强度超出阈值时发出警报，有效提升了高压电缆工作人员操作时的安全性。
-
公开(公告)号：CN209326856U
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201920369339.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本实用新型公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统，包括集电极、发射极和子模组；集电极、子模组和发射极依次接触连接；子模组设置在集电极和发射极之间；其中，子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器，集电极、半导体芯片、热流及电流传导结构及发射极依次接触连接；压力传感器分别与热流及电流传导结构内壁底面和端面接触连接。本实用新型提供的压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统能够降低对压力传感器的要求，实现对任意工况下芯片压力分布情况准确测量，突破现有测量方法在正常工况条件下测量的局限性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN212622913U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202020917871.0
申请日：2020-05-27
Applicant: 华北电力大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型涉及一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统。压接型功率半导体器件，将每一半导体芯片的栅极分别连接于PCB板的接口端子上，以便于对压接型功率半导体器件中的每一半导体芯片的结温进行测量，进而提高温度分布测量的准确性。压接型功率半导体器件的温度分布测量系统，通过采用时序驱动电路使得待测压接型功率半导体器件进行周期开断，以模拟压接型功率半导体器件在不同工况下的发热情况。且通过与测量支路开关的时序配合，能够实现各半导体芯片的结温分布的时序准确测量，突破了现有测量方法仅能获得各半导体芯片平均结温的局限性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN205367775U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201520984322.4
申请日：2015-12-02
Applicant: 华北电力大学
IPC: C02F1/04 , C02F1/14 , C02F103/08
CPC classification number: Y02A20/128 , Y02A20/129 , Y02A20/142 , Y02A20/212
Abstract: 本实用新型涉及海水淡化技术领域，尤其是涉及一种淡水提取装置。该装置包括：加热器、发生器、海水水箱和淡水收集箱；发生器包括进水口和蒸汽口，发生器设置在加热器上，加热器用于加热发生器；海水水箱与进水口连通，用于向发生器内加入海水；蒸汽口通过管道与位于海水水箱下方的淡水收集箱连通，且该管道部分位于海水水箱内。海水水箱内的海水进水口进入至发生器内，利用加热器加热发生器内的海水，蒸发出的水蒸气从蒸汽口进入管道内，并在海水水箱处与海水水箱内的海水进行热交换，从而使得水蒸气凝结成水滴并进入至淡水收集箱内，进而减少冷却的步骤。这样，不仅降低了能耗，提高了提取效率，而且结构简单，便于小户型使用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.02 seconds)
