公开(公告)号：CN109671686B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN201910084700.6

申请日：2019-01-29

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 邓二平 ,  任斌 ,  李安琦 ,  张一鸣 ,  赵志斌 ,  黄永章

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构；第一支撑片设置在散热装置上，用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件；散热装置设置在第一支撑片与铜片之间，用于对IGBT芯片结构散热；弹性元件贯穿设置在散热装置内部，弹性元件一端与第一支撑片连接，另一端与铜片连接；弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差；铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间，铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置，还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本发明的装置，在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度，具有提高IGBT芯片寿命的优点。

公开(公告)号：CN109671686A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201910084700.6

申请日：2019-01-29

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 邓二平 ,  任斌 ,  李安琦 ,  张一鸣 ,  赵志斌 ,  黄永章

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构；第一支撑片设置在散热装置上，用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件；散热装置设置在第一支撑片与铜片之间，用于对IGBT芯片结构散热；弹性元件贯穿设置在散热装置内部，弹性元件一端与第一支撑片连接，另一端与铜片连接；弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差；铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间，铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置，还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本发明的装置，在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度，具有提高IGBT芯片寿命的优点。

公开(公告)号：CN209249451U

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201920151824.7

申请日：2019-01-29

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 邓二平 ,  任斌 ,  李安琦 ,  张一鸣 ,  赵志斌 ,  黄永章

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本实用新型公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构；第一支撑片设置在散热装置上，用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件；散热装置设置在第一支撑片与铜片之间，用于对IGBT芯片结构散热；弹性元件贯穿设置在散热装置内部，弹性元件一端与第一支撑片连接，另一端与铜片连接；弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差；铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间，铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置，还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本实用新型的装置，在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度，具有提高IGBT芯片寿命的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN303785151S

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201630145560.6

申请日：2016-04-26

Applicant: 华北电力大学(保定)

Designer： 王勇 ,  杨颖琦 ,  李安琦 ,  贺运政 ,  马一丹

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：椅子；2．本外观设计产品的用途：供人乘坐；3．本外观设计的设计要点：产品的形状；4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。