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公开(公告)号:CN117863156A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410221715.3
申请日:2024-02-28
Applicant: 华中科技大学 , 中国电子科技南湖研究院
Abstract: 本发明属于柔性材料相关技术领域,并公开了一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构及成型方法。该结构包括第一柔性体和第二柔性体,所述第一柔性体中设置有三维网状多孔结构,所述第二柔性体通过填充在所述第一柔性体的多孔结构中实现与所述第一柔性体的连接,以此形成柔性体相互连接结构。本发明还公开了上述柔性体结构的成型方法。通过本发明,利用柔性体本体材料进行连接,无需引入粘合剂,使用场景无需受限于粘合剂材料,依靠硅橡胶材料固化后交织的多孔结构相连形成可靠连接。
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公开(公告)号:CN117815013A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311804279.4
申请日:2023-12-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了三维力感知与自动重构的阵列装置、系统及制备方法,属于生命健康及人机交互技术领域,装置包括:充放气模块、三维力调节阵列层、三维力感知阵列层和温湿度柔性感知阵列层;三维力感知阵列层包括:柔性基底;磁场感知电路层,固定于柔性基底上;弹性层,位于磁场感知电路层之上且预留有均匀分布的凹槽阵列;柔性磁膜,其位于凹槽阵列中;以及柔性封装薄膜,其贴敷于弹性层表面;三维力调节阵列层包括:微气囊阵列,其中相邻微气囊之间相互粘接且预留有用于容纳气管的凹槽,微气囊之间通过气管连通;充放气模块,与微气囊阵列相连。本发明能够实现多维接触力的实时感知以及局部接触力的自调整,有效预防压疮的产生。
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公开(公告)号:CN117309008A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311251434.4
申请日:2023-09-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电容压电混合式柔性多模态传感器及制备方法。传感器包括自下而上依次设置的输出接口电路板、封装盖板、导电织物电极、复合材料海绵、压电电极以及PET薄膜;其中,所述复合材料海绵放置在导电织物电极和压电电极之间。本传感器采用柔性材料制成,可以适应不同表面形状,通过表面的刚性边界,改善传感器与被测物体之间的接触关系,并减少传感器产生的干扰信号。本传感器能够同时测量位移形变、压力、振动和人体接近信号,利用电容压电混合检测确保测量结果的准确性,从而提高数据分析和应用的可靠性。
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