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公开(公告)号：CN106914675A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611234953.X
申请日：2016-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02 , B23K3/0623
Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
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公开(公告)号：CN101005918A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580028452.X
申请日：2005-08-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 萩原崇史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , H05K3/3489 , H05K2203/124
Abstract: 本发明提供一种软钎焊用焊剂，当为使润湿性良好而向软钎焊用焊剂中添加二羧酸等有机酸时，与氧化铜反应而产生呈现绿色的铜的金属皂。该铜的金属皂既没有腐蚀性，也不会导致可靠性降低，但由于外表看作为腐蚀象征的铜锈完全相同而难以区别，因此，需要不会产生铜的金属皂的软钎焊用焊剂。通过在软钎焊用焊剂中添加四唑及四唑的衍生物，只阻碍羧基和铜离子单方面反应，从而能够抑制呈现绿色的铜的金属皂产生。特别是在四唑及四唑衍生物中，1位位置附带的取代基为氢，5位具有电子吸引性强的苯基的5－苯基－1H－四唑及其衍生物在溶剂中的极性强，软钎焊性优良。
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公开(公告)号：CN108941978B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810480926.3
申请日：2018-05-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。
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公开(公告)号：CN108025405B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680053796.4
申请日：2016-09-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。
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公开(公告)号：CN108025405A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053796.4
申请日：2016-09-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107249812A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580076805.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3605 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C13/00 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供使树脂被覆层的溶解性提高且可以抑制腐蚀的助焊剂。一种助焊剂，其为溶剂中溶解有胺化合物、活性剂和酸的液态助焊剂，该助焊剂添加有：作为胺化合物的链烷醇胺10～20质量％、作为活性剂的胺氟化物盐5～10质量％、作为酸的有机酸10～20质量％、溶剂50～75质量％，其中，该有机酸中和链烷醇胺而生成难溶于水的盐。
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公开(公告)号：CN101557903B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200780040648.X
申请日：2007-12-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/383 , B23K2103/12 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
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公开(公告)号：CN110087823B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201880002713.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN109121402B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号：CN109121402A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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