公开(公告)号：CN104885580B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供可提高焊接有电子部件的电路基板可靠性的制造方法或焊料凸块形成方法。该制造方法包括(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式来配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，洗涤助熔剂残渣的工序。

公开(公告)号：CN107113979A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。