公开(公告)号：CN1925946A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042305.3

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高浦邦仁 ,  鹤田加一 ,  川中子宏 ,  高桥宏

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。