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公开(公告)号：CN113589078A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110856828.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法。本发明包括：测量未退化同轴连接器的高频传输性能；建立未退化同轴连接器的等效电路模型；建立退化同轴连接器的等效电路模型，预测不同退化程度的连接器的高频参数；在高湿度环境下进行加速实验获得不同退化程度的连接器样本；测量退化的连接器样本得到高频参数；比较退化样本的测量值与等效电路仿真结果，获取退化连接器对应退化等级和实际水膜厚度。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN115712023A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211400882.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R29/027
Abstract: 本发明公开了一种准确测量方波信号上升时间的实验方案。本发明包括：设计以同轴连接器为外接端口的测试样本；搭建以信号源与示波器为主体的数字信号测试系统；测试实验样本的数字信号波形，并导出实验数据；测试低损直通校准件的数字信号波形，导出实验数据；将两组实验数据导入计算机，通过数学运算，消除同轴连接器对测试样本的影响，准确测量出研究对象的信号上升时间。本发明通过对照实验与数学运算，降低了外接同轴连接器对测试数据的影响，解决了实验测试结果不够准确的问题，可以用于完成对研究目标信号上升时间的精确测量。
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公开(公告)号：CN115186494A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210831210.X
申请日：2022-07-14
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种提升带有互连过孔信道传输性能的设计方法。本发明包括，首先建立由SMA连接器和多层PCB组成的传输信道三维电磁场结构模型，且事先补偿了连接器焊点处的阻抗失配问题；然后通过全波仿真分析对模型进行优化设计，并制作相关的实验样品；最后搭建实验测试平台，分析验证优化前后互连信道整体的高频、高速性能。其中，该方法的特征为：聚焦于信道的幅值响应与相位响应，设计并优化互连过孔周边的接地过孔及信号线两侧的金属通孔阵列。通过上述方法，使带有互连过孔的信道与之前相比拥有了较为平坦的群时延，其传输性能大幅度提升，对多层高速印制电路板的工程设计与生产具有参考价值。
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公开(公告)号：CN114578265A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210217209.8
申请日：2022-03-07
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多重环境应力的连接器加速实验方法。本发明包括：对颗粒应力进行等级划分，从颗粒的种类、粒径大小以及颗粒的质量等方面进行筛选，选取恰当的颗粒应力条件进行加速试验；将较高精度盐溶于纯水中配制成适当浓度的NaCl溶液。将NaCl溶液、二氧化硅颗粒、连接器插件放入对应位置，进行加速试验并采集数据。本发明提出的多重环境应力的连接器加速实验方法，能够适用于以盐雾、沙尘为加速应力的实验，从而对连接器进行寿命预测。
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公开(公告)号：CN113852427B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111176375.X
申请日：2021-10-09
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无源互调源网络的连接器接触瓣退化的互调预测方法。本发明包括：建立单个无源互调源的输入输出信号非线性模型；建立串联无源互调源的非线性行为模型；建立并联无源互调源的非线性行为模型；建立同时具有串并联结构的无源互调源网络的非线性行为模型；使用电路仿真预测接触瓣退化的连接器的三阶互调功率值；测试接触瓣未退化的连接器随功率变化的三阶互调功率值；进行退化实验得到三种退化程度的连接器样本，并测试退化连接器样本的三阶互调功率值；最后将退化连接器的互调测量值和预测值进行比较并计算预测的误差。本发明通过建立了无源互调网络的行为模型，能够有效预测连接器的接触瓣退化时的无源互调性能变化，为连接器在工程中的长期有效使用提供了判断和依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113489559A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110768252.9
申请日：2021-07-07
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/345 , H04B17/391 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种不同通信频段下同轴连接器无源互调预测方法。本发明包括：首先对同轴连接器样本在多个通信频段下进行无源互调测试；然后通过理论分析和有限元仿真分析，在考虑频率对同轴连接器电流密度分布的影响以及频率对同轴连接器磁性镀层区域等效电阻的影响的情况下，建立不同通信频段下同轴连接器无源互调功率预测模型，模型预测结果和实验结果吻合良好。本发明通过多频段下的无源互调测试，理论分析和有限元仿真分析，得到不同通信频段下同轴连接器无源互调的预测方法，该方法适用于分析多种同轴连接器在不同通信频段下的无源互调性能。
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公开(公告)号：CN118074835A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410205428.3
申请日：2024-02-23
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B15/00
Abstract: 本发明公开了一种高速信号无源互调干扰的数学预测方法。本发明包括：首先对一电子通信器件进行多频段的双音无源互调测试，归纳其非线性特征并建立相应的无源互调数学模型；然后从时域电流的角度推导基频带高速信号不同阶无源互调产物的数学表达式，分析此器件非线性对单路高速信号的影响并预测其在多路高速信号输入下的无源互调性能；最后搭建测试无源互调、非线性干扰的实验平台，验证该数学预测方法的准确性。其中，该方法的特征为：揭示了基频带高速信号受非线性源干扰的本征数学机理。通过上述方法，能够准确预测基频带无源器件对高速信号的非线性干扰，对实际工程中复杂的无源互调干扰研究具有参考价值。
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公开(公告)号：CN118018428A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410176774.3
申请日：2024-02-08
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种针对于双极性PRBS及PAM4信号的数学建模方法。本发明包括：首先推导双极性不归零PRBS信号通用的数学表达式，在此基础上得到PAM4信号时域电压的数学公式；然后根据理论推导，建立双极性PRBS及PAM4信号的数学模型，并编写算法对任意双极性PRBS及PAM4信号实现自动、高效地数学建模；最后利用算法构建分析不同的双极性PRBS及PAM4信号，全面验证数学模型的准确度与可靠性。其中，该方法的特征为：编写了可以快速自动建立任意双极性PRBS及PAM4信号数学模型的算法，并用数学语言揭露了其时域波形本质。通过上述方法，能够全面且精确地建立任意双极性PRBS及PAM4信号的数学模型，对该类高速信号的相关应用研究具有参考价值和指导意义。
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公开(公告)号：CN117057295A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311190663.X
申请日：2023-09-15
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/398 , G06F17/12 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种分析由焊球失效引起的两通道间互感的预测与验证方法。本发明包括：建立两个对称的信号传输通道，每个通道包括：两个SMA连接器，两个接地焊球‑信号焊球‑接地焊球(GSG)传输结构，三段共面波导；建立失效接地焊球的简化模型；将两个信号传输通道的相邻接地焊球设置为失效模式，并得到其引起的S21谐振频点分布；通过谐振公式计算互感值。本发明分析S21中谐振点的产生机理，将复杂的电磁耦合问题转化为两个与谐振点分布相关的方程组，并求解出焊球失效引起的互感值；最后通过等效电路模型仿真得到由互感值引起的串扰，并与测试样本的S31与S41值进行对比。该方法可以有效的简化互感值的计算以及通道间串扰的仿真分析。
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公开(公告)号：CN111737903B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动实验平台，将N型射频同轴连接器插孔内导体进行不同程度的振动退化实验，并测量在不同退化程度下连接器的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型中包含接触电阻、电容和电感参数；步骤三)根据弹性赫兹接触理论及接触表面的粗糙度模型建立接触电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立插孔松动的形变量和等效长度的有限元仿真模型，得到接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建立的关系模型，相对应的电阻、电容和电感，然后将其代入电路模型中进行仿真，从而预测不同接触压力下的高频性能，并与测试结果进行对比。本发明通过振动引起的连接器插孔松动及接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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