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公开(公告)号：CN114095106B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111376558.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B17/30 , H04B17/364 , H04B17/00 , H04L1/20 , H04B14/02 , H04L27/34
Abstract: 本发明公开了一种针对PAM4互连系统信道环境损伤影响的检测方法。本发明包括，首先测试原始及退化信道样品的高频性能；然后构建基于PAM4信号的高速互连传输系统的等效电路模型，并导入信道的测试数据进行仿真分析；最后搭建互连系统的实验电路，综合实验和仿真结果，分析研究影响系统性能的信道参数及其阈值。其中，该方法的特征为：考虑了在不同环境应力下损伤的信道；针对PAM4信号，简化了互连系统模型，以此增强系统对信道性能变化的灵敏度。通过上述方法，能够有效预测信道环境损伤后对互连系统的影响程度，对信道性能的评测以及高速PAM4信号传输系统的工程设计具有参考价值。
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公开(公告)号：CN113589078B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110856828.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法。本发明包括：测量未退化同轴连接器的高频传输性能，建立未退化同轴连接器的等效电路模型；建立退化同轴连接器的等效电路模型，预测不同退化程度的连接器的高频参数；在高湿度环境下进行加速试验获得不同退化程度的连接器样本，测量退化的连接器样本得到高频参数；比较退化样本的测量值与等效电路仿真结果，获取退化连接器对应的退化等级和实际水膜厚度。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN111460698B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202010046837.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)利用不同直径的圆柱棒，将N型射频同轴插孔内导体进行不同程度的退化实验，并测量在不同退化程度下的接触压力和接触电阻；步骤二)根据所建立的接触面积和压力的模型，以及接触电阻和压力模型，建立有限元仿真，得到接触表面的电流密度分布；步骤三)根据接触点的非线性截顶传导数学模型，建立最大传导电流与接触面电流密度之间的模型；步骤四)基于最大电流模型，得到互调产物功率的预测模型。本发明通过插孔内导体的疲劳引起的接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115165148A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210806682.X
申请日：2022-07-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及公开了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质，该系统包括：连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当公端连接器和母端连接器连接后，公端外导体与母端外导体接触，公端连接器的公端内导体和母端连接器的母端内导体接触，第一通孔和第二通孔连通；测温探头，穿过第一通孔和第二通孔接触公端内导体和母端内导体之间的连接处，用于测量公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度。该技术方案可以简单方便地测量到连接器组件在工作状态时的内导体接触处的温度，用于测试连接器组件内导体接触处的温升。
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公开(公告)号：CN113589078A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110856828.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法。本发明包括：测量未退化同轴连接器的高频传输性能；建立未退化同轴连接器的等效电路模型；建立退化同轴连接器的等效电路模型，预测不同退化程度的连接器的高频参数；在高湿度环境下进行加速实验获得不同退化程度的连接器样本；测量退化的连接器样本得到高频参数；比较退化样本的测量值与等效电路仿真结果，获取退化连接器对应退化等级和实际水膜厚度。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法，充分对在潮湿环境下介质退化连接器的高频性能预测方法进行了研究，为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN113837491A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111228672.4
申请日：2021-10-21
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06Q10/04 , G06F30/20 , G06F111/02
Abstract: 本发明公开了一种互连传输信道退化对高速互连系统性能影响的预测方法。本发明包括，首先对部分信道样品进行退化处理；然后建立信道的三维结构模型进行全波仿真分析，并通过实验测得的信道性能优化模型；之后建立高速互连系统的等效电路模型，将仿真和测量得到的信道参数导入电路模型进行分析和预测，同时搭建互连系统的实验电路，最后通过实验结果对比分析预测模型的准确度。其中，该方法的特征为：考虑了退化前后的基带信道和频带信道，并建立了对应的高速数据传输系统，同时简化了部分互连系统的原理框图。通过上述方法，能够有效地分析预测信道退化对高速互连系统的影响，对应用在不同环境下高速互连系统的工程设计具有参考价值。
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公开(公告)号：CN111737903A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591952.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)搭建振动试验平台，使射频同轴连接器进行振动实验，并测量不同退化程度的接触压力和高频参数；步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型，接触表面模型包括电阻、电容和电感参数；步骤三)建立电阻、电容分别和接触压力的关系模型，建立电感与等效长度的关系模型，建立接触压力和形变量及等效长度的关系模型；步骤四)基于实测的接触压力及所建模型进行仿真，预测高频性能，并与测试结果进行对比。本发明从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究，适用于分析具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号：CN111460698A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010046837.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法。本发明包括以下步骤：步骤一)利用不同直径的圆柱棒，将N型射频同轴插孔内导体进行不同程度的退化实验，并测量在不同退化程度下的接触压力和接触电阻；步骤二)根据所建立的接触面积和压力的模型，以及接触电阻和压力模型，建立有限元仿真，得到接触表面的电流密度分布；步骤三)根据接触点的非线性截顶传导数学模型，建立最大传导电流与接触面电流密度之间的模型；步骤四)基于最大电流模型，得到互调产物功率的预测模型。本发明通过插孔内导体的疲劳引起的接触压力减小的机理分析，从实验设计和理论推导的角度对连接器插孔应力疲劳下的无源互调预测方法进行研究，该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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