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公开(公告)号：CN115679180B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202211492015.5
申请日：2022-11-25
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种新型Al‑Fe‑Co‑Ni‑Cu高熵阻尼合金，该合金由铁、铜、镍、钴、铝组成，该合金组分元素化学元素质量百分比为：铁：4±0.5wt.％；铜：24±2wt.％，镍：43±2wt.％，钴：22±2wt.％，铝：5±0.5wt.％。本发明通过真空感应熔炼制备该阻尼合金，得到成分均匀分布并符合质量分数要求的合金铸锭，纯度高，杂质极少，该合金制备方法操作简单、制备周期短、效率高、可实现大规模生产；制备的有色金属材料在保持优良阻尼性能同时，还保持了综合力学性能。
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公开(公告)号：CN115354273B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210806826.1
申请日：2022-07-08
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及全金属固态互连领域，具体涉及一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法。表面态纳米氧化银的制备方法包括：采用微波富氧等离子体处理银表面，制得表面态纳米氧化银；所述微波富氧等离子体由氧气与惰性气体通过辉光放电形成。银‑银固态互连的方法包括将所述表面态纳米氧化银与银表面或另一表面态纳米氧化银接触，向接触的界面施加1MPa以上的压力，然后在真空环境以及160～230℃下退火。本发明利用表面态纳米氧化银原位自分解机制，强化固态互连界面原子扩散与重排能力，改善在低能量输入条件下固态互连界面质量，突破了集成电路高密度封装中多级互连材料和互连技术。
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公开(公告)号：CN114267782A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111335372.6
申请日：2021-11-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。所述半导体柔性制冷布包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。本发明利用液态金属实现P型半导体颗粒与N型半导体颗粒的互连，改善了现有方案中器件柔性问题以及互连层形变引起的电阻波动等问题。
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公开(公告)号：CN110793855B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201911107437.4
申请日：2019-11-13
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种立方结构多晶合金晶间应力的评估方法，属于材料表征技术领域。本发明所述方法利用特定外加应力作用下立方结构多晶合金在TD方向的{200}晶面和{220}晶面的晶格应变的差值，结合弹性模量的定义式E＝σ/ε及泊松方程μ＝ε横向/ε轴向，推出评估待测试样相对晶间应力值的公式σ’＝|A试样‑A标样|·E/μ，σ’与待测试样实际晶间应力值成正比关系，所以能够定性评估立方结构多晶合金的晶间应力。本发明所述方法操作简单，测试过程对测试样品不会产生破坏，结果准确，测试效率高，成本低，而且适用于所有立方结构多晶合金的测试。
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公开(公告)号：CN110004323B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201910246535.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种低熔点高强度热敏材料及其制备方法，热敏材料可以用作压力容器的泄压保护装置中。本发明工艺简单，且制造成本较低，在保证合金低熔点和小熔程的同时，极大程度地改善了材料本身的力学性能，使材料能够在更广泛的领域得到应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110793855A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911107437.4
申请日：2019-11-13
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种立方结构多晶合金晶间应力的评估方法，属于材料表征技术领域。本发明所述方法利用特定外加应力作用下立方结构多晶合金在TD方向的{200}晶面和{220}晶面的晶格应变的差值，结合弹性模量的定义式E＝σ/ε及泊松方程μ＝ε横向/ε轴向，推出评估待测试样相对晶间应力值的公式σ’＝|A试样-A标样|·E/μ，σ’与待测试样实际晶间应力值成正比关系，所以能够定性评估立方结构多晶合金的晶间应力。本发明所述方法操作简单，测试过程对测试样品不会产生破坏，结果准确，测试效率高，成本低，而且适用于所有立方结构多晶合金的测试。
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公开(公告)号：CN110004323A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910246535.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种低熔点高强度热敏材料及其制备方法，热敏材料可以用作压力容器的泄压保护装置中。本发明工艺简单，且制造成本较低，在保证合金低熔点和小熔程的同时，极大程度地改善了材料本身的力学性能，使材料能够在更广泛的领域得到应用。
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公开(公告)号：CN109824462A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910046119.5
申请日：2019-01-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种纳米高活性反应材料及其低温制备方法，该纳米高活反应材料适合用作武器战斗部的活性破片，属于纳米高活性反应材料制备技术领域。由纳米金属填料、纳米氧化物以及高氟聚合物混合而成，与微米级金属填料的反应材料相比，纳米级反应材料的反应阈值大大降低，反应活性大大增强，且分散更加均匀，低温加工技术使得加工温度显著低于其热自燃点，解决了传统烧结法的加工安全问题。
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公开(公告)号：CN103978320B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410228874.2
申请日：2014-05-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H01L2924/3651
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接和表面贴装等软钎焊的添加Co纳米空心球颗粒的低银系无铅焊料，它以低银系锡基无铅焊料为基体，添加少量纳米Co颗粒。该焊料的组成以质量百分比计为：Ag0.3—1.3％，Co纳米空心球颗粒0.05—1％，其余为Sn。本发明与普通无铅焊料相比，熔点降低，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面劣性金属间化合物Cu3Sn厚度降低，焊接性能更优异。
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公开(公告)号：CN103978320A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410228874.2
申请日：2014-05-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H01L2924/3651 , B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K2101/36
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接和表面贴装等软钎焊的添加Co纳米空心球颗粒的低银系无铅焊料，它以低银系锡基无铅焊料为基体，添加少量纳米Co颗粒。该焊料的组成以质量百分比计为：Ag0.3—1.3％，Co纳米空心球颗粒0.05—1％，其余为Sn。本发明与普通无铅焊料相比，熔点降低，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面劣性金属间化合物Cu3Sn厚度降低，焊接性能更优异。
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