公开(公告)号：CN114267782A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111335372.6

申请日：2021-11-11

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 徐柘淇 ,  李冠锜 ,  周雅琪 ,  王帅 ,  张昊华 ,  邢娅楠 ,  霍永隽 ,  李红 ,  石素君 ,  赵修臣

IPC: H01L35/10 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  B29C45/14 ,  B29C45/27

Abstract: 本发明提供了一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。所述半导体柔性制冷布包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。本发明利用液态金属实现P型半导体颗粒与N型半导体颗粒的互连，改善了现有方案中器件柔性问题以及互连层形变引起的电阻波动等问题。