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公开(公告)号：CN113138298A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110420816.X
申请日：2021-04-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子封印自动读写装置、方法及自动化检定流水线，属于计量生产自动化领域。所述的电子封印自动读写装置，包括机架和固定在机架上用于放置待施封产品的支撑件，所述电子封印自动读写装置还包括：电子封印读写设备和工控机；所述电子封印读写设备位于所述支撑件上方且固定在所述机架上，与所述工控机通信连接，用于在施封位置对所述支撑件上放置的待施封产品的电子封印数据进行读写校验；所述工控机安装在所述机架上，用于向所述电子封印读写设备传输所述待施封产品对应的施封信息。设置工控机和电子封印读写设备，能够对待施封产品进行封印数据的读写校验，发挥电子封印应有的价值。
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公开(公告)号：CN119398089A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411193154.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。
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公开(公告)号：CN119312821A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411222480.6
申请日：2024-09-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06Q10/087 , H01Q3/02 , H01Q3/28 , H01Q3/30
Abstract: 本申请公开了一种基于射频识别的通道门识别方法、装置及系统，属于射频识别技术领域。方法包括：控制射频信号沿通道门的通道方向进行扫描；记录获取射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度；根据射频标签返回的多个标签信号对应的扫描角度的变化识别附着射频标签的物品的移动方向。本申请通过获取附着在物品上的射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度，为识别提供了关键的空间定位信息，分析多个标签信号对应的扫描角度变化，能够准确识别物品的移动方向，还结合了标签信号的信号强度变化，能够从多个不同的维度确定物品的出入库结果，减少了通过单一的判断因素导致的容易误判的情况，提高了物品出入库识别的准确性。
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公开(公告)号：CN117540760A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311540362.5
申请日：2023-11-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本公开涉及文件管理技术领域，具体涉及一种基于RFID的纸质文件管理系统、方法、电子设备及存储介质，所述纸质文件管理系统包括：RFID标签、发光元件、读写器、计算设备、光传感器、分选装置，所述RFID标签和所述发光元件设置于纸质文件外表面，所述RFID标签连接到所述发光元件；所述RFID标签配置为在接收到所述点亮信号后，点亮与所述RFID标签连接的发光元件；所述计算设备配置为根据所述光传感器感测到的光信号，控制所述分选装置将对应的纸质文件移动到指定位置。本公开的技术方案利用可发光的RFID标签对纸质文件进行定位，并通过图像识别和分选装置进行文件排序，可以大大提高盘点的效率，减少人工错误，并可实现实时监控和自动化管理。
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公开(公告)号：CN115587610B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115499105B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211446683.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种Miller解码方法及系统，属于射频识别技术领域。所述方法包括：基于不同的编码码元，获得对应的Miller编码波形；针对各Miller编码波形，在预定工况下进行对应模型模拟，获得对应的模拟波形；进行Miller编码波形与对应的模拟波形之间的相关性处理，获得各Miller编码波形的相关能量值；根据各Miller编码波形的相关能量值和预设检测门限进行Miller解码。本发明方案具有较强的抗干扰能力，有效提高了系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN115587610A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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公开(公告)号：CN113723135A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111281849.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06K17/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种智能开关电路、系统、应用智能开关系统的电路及芯片，属于射频识别器件领域。所述智能开关电路包括：RFID标签模块、自保持继电装置和通断元件；所述RFID标签模块与所述自保持继电装置连接，所述自保持继电装置与所述通断元件连接；所述RFID标签模块在与读写器通信时激活，并输出电能到所述自保持继电装置；所述自保持继电装置在电能的作用下控制所述通断元件切换通断状态。本发明的智能开关电路在与读写器通信时激活，并输出电能驱动自保持继电装置控制通断元件切换通断状态，从而实现开关功能，克服了现有的智能开关需要通讯功能处于开启状态，耗电量高的不足。
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公开(公告)号：CN113067132A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110336210.8
申请日：2021-03-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及射频识别领域，提供一种用于射频识别的近场天线及射频识别装置。所述近场天线包括PCB板和屏蔽腔体，所述PCB板设于所述屏蔽腔体内，所述PCB板的正面设有辐射体；所述辐射体包括线圈、匹配网络结构以及衰减网络结构，所述匹配网络结构与所述线圈连接，所述衰减网络结构与所述匹配网络结构连接；所述线圈自所述PCB板的中心向四周呈等间距螺旋分布。本发明的线圈等间距螺旋分布于PCB板正面并置于屏蔽腔体内，可实现磁场能量均匀、稳定地覆盖，从而实现近场区域的标签信息全部被读取，不会造成标签漏盘。
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公开(公告)号：CN221008296U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323075522.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。
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