公开(公告)号：CN104842036B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201510257871.6

申请日：2015-05-19

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王修利 ,  严贵生 ,  董芸松 ,  李思阳

IPC: B23K3/02

Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D‑PLUS器件。

公开(公告)号：CN104842036A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510257871.6

申请日：2015-05-19

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王修利 ,  严贵生 ,  董芸松 ,  李思阳

IPC: B23K3/02

CPC classification number: B23K3/025

Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D-PLUS器件。